国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“触控组件及电子设备”的专利,授权公告号CN223611916U,申请日期为2024年12月。专利摘要显示,本申请涉及触控组件技术领域,特别涉及一种触控组件及电子设备,所述触控组件包括:支架、触控板和活动连接件;所述支架用于为触控组件提供支撑;所述触控板设置在所述支架的上方,所述触控板通过所述活动连接件与所述支架活动连接,以使得当所述触控板受到向下的压力时,所述触控板向下位移;所述活动连接件与所述触控板固定连接,并与所述支架活动连接,所述活动连接件的至少部分设置在所述触控板的旁侧或所述活动连接件的至少部分在水平面的正投影与所述触控板在水平面的正投影不重合。本申请触控组件可以削薄触控组件的厚度。
天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目147次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可123个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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