北京
国家知识产权局信息显示，北京银联金卡科技有限公司取得一项名为“一种多通道宽温的SIM卡测试装置及系统”的专利，授权公告号CN223613345U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种多通道宽温的SIM卡测试装置及系统，涉及SIM卡测试领域，该装置包括调温箱、控制模块及N个卡槽，N为大于1的整数，各卡槽均设于调温箱内且调温箱内还设有温度调节模块，控制模块的供电端与电源连接，控制模块的N个控制传输端与N个卡槽一一对应连接；控制模块用于向各待测SIM卡分别发送对应的测试指令并接收待测SIM卡对测试指令的响应结果。该方案可以实现N个待测SIM卡的同步测试，利于提高测试效率；且温度调节模块可以改变调温箱内的环境温度，也即改变待测SIM卡进行测试时的环境温度，利于更好地获知待测SIM卡在不同温度环境下的兼容能力。
天眼查资料显示，北京银联金卡科技有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京银联金卡科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目806次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可18个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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