北京
国家知识产权局信息显示，惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“线路板及其贴合制造方法”的专利，公开号CN121038139A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本公开提供一种线路板及其贴合制造方法，上述方法包括：提供补强光板及双面胶；将双面胶的一层面贴附于补强光板的一面；将已贴胶补强光板放置于套板治具上，并使已贴胶补强光板的双面胶层面朝上设置；将双面胶的另一层面的离型膜撕离；提供线路板本体；将线路板本体贴合于已贴胶补强光板的双面胶层面，并使第二定位孔与定位针插接对位；将线路板本体进行弹性下压操作，使线路板本体与已贴胶补强光板充分贴合，以形成贴合线路板。其中套板治具用于放置补强光板和线路板本体，相应的第一定位孔和第二定位孔均与套板治具的定位针对应，以便补强光板和线路板本体全面且充分贴合，防止补强光板和线路板本体贴合时发生偏移，保证线路板的生产质量。
天眼查资料显示，惠州市特创电子科技股份有限公司，成立于2010年，位于惠州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5510.6257万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市特创电子科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息215条，此外企业还拥有行政许可28个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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