IPO研究   中国蜂窝通信芯片市场出货量预计2029年增至6.88亿颗

瑞财经 王敏 11月30日，据港交所官网，上海移芯通信科技股份有限公司（以下简称“移芯通信”）向港交所递交招股书，保荐人为中信建投。

招股书显示，移芯通信成立于2017年2月，是一家全球领先的蜂窝通信芯片提供商，拥有高度优化的引擎，使设备能够通过蜂窝LTE/5G网络进行通信。

根据弗若斯特沙利文的报告，以出货量计，移芯通信在蜂窝通信芯片行业位于中国第一，全球第三。同年，移芯通信的NB-IoT产品亦稳居全球第一，占全球NB-IoT市场的38.4%；Cat.1bis产品位居全球第二，占全球Cat.1bis市场的22.7%。

移动通信网络正经历深刻变革，从传统的连接平台发展为无缝集成感知、计算及智能的融合基础设施。此类转变正引领“超连接”及“智能交互”的新时代，重塑行业格局及人类体验。于2022年，中国三大电信运营商的蜂窝物联网终端用户总数达到19亿，首次超过17亿的手机用户数量，这标志著“物”的终端网络规模首次超越“人”的网络规模。

随后，中国蜂窝物联网用户规模持续快速增长，于2024年达到27亿，稳居全球最大物联网连接市场地位。展望2035年，网络性能有望达致前所未有的水平：每平方公里可支持一千万级连接，时延降低至100微秒以下，单用户月均数据使用量达到1TB。此外，地面及卫星网络将在架构、协议及设备测试等方面进一步深度融合，加速实现卫星直连手机服务，推动全球无缝覆盖。这将催生基于卫星的创新服务模式，助力构建真正互联互通的智能世界。

全球蜂窝通信芯片市场保持高速增长，其出货量由2020年的343.2百万颗增长至2024年的571.6百万颗，年复合增长率达13.6%。随著下游应用场景及市场需求的不断扩大，预计市场规模将进一步加速增长，由2025年的653.1百万颗增长到2029年的1,001.3百万颗，年复合增长率为11.9%。

NB-IoT。NB-IoT芯片保持增长势头，出货量由2020年的44.6百万颗增长至2024年的68.6百万颗，年复合增长率为11.4%，主要受智能表计、地下传感器及农村部署需求推动。预计至2029年，出货量将达90.1百万颗，自2025年起的年复合增长率为4.9%。

Cat.1bis。Cat.1bis芯片在蜂窝通信芯片市场中占据最大份额，得益于完善的LTE基础设施支撑，并广泛应用于大规模工业及消费类应用场景。其出货量由2020年的103.0百万颗增长至2024年的268.6百万颗，年复合增长率达27.1%，预计到2029年将达470.6百万颗，年复合增长率为11.1%。

Cat.4。Cat.4芯片保持稳定增长，出货量由2020年的85.8百万颗增长至2024年的97.2百万颗，年复合增长率为3.2%，主要受消费类热点设备、家庭网关及车载联网需求推动。受技术替代影响，预计到2029年出货量将增长至120.2百万颗，2025年至2029年的年复合增长率为2.0%。

5G RedCap。5G RedCap作为高增长领域，在广泛的工业应用支撑下快速发展，尤其在电力行业实现大规模商用部署。于2024年，5G RedCap芯片的出货量为1.1百万颗，预计到2029年将增长至100.1百万颗，自2025年起的年复合增长率为97.9%。增长动力主要来自智能制造、车联网及多元化智能终端的不断进步。

5G eMBB。5G eMBB芯片增长强劲，主要受CPE、车载系统及PC╱平板电脑等需求驱动。其出货量由2020年的3.4百万颗增长至2024年的40.0百万颗，年复合增长率为84.8%。预计到2029年，出货量将达到120.2百万颗，自2025年起的年复合增长率为23.1%，主要受行业从传统PC向AIPC转型的带动。

5G eRedCap。5G eRedcap作为5G Redcap技术的进一步演进，旨在进一步降低终端复杂度及成本，主要面向对成本及功耗更敏感的中低速物联网市场，并且于预测期内有望实现规模化增长。于2029年，5G eRedcap芯片的出货量预计将增长至30.0百万颗。

卫星物联网。随著通用连接需求增长、5G标准集成以及交通、工业物联网及公共安全等领域的应用拓展，卫星物联网市场预计将有所扩大。大规模卫星星座建设、生态合作伙伴扩展及技术成本下降，将推动卫星物联网成为未来通信网络的核心要素。其芯片出货量预计将由2025年的1.3百万颗增长至2029年的35.0百万颗，年复合增长率为127.6%。

中国蜂窝通信芯片市场实现显著扩张，出货量由2020年的189.0百万颗增长至2024年的366.8百万颗，期间年复合增长率为18.0%。受益于应用场景的不断拓展及市场需求的持续上升，预计市场将继续保持上升趋势，出货量由2025年的426.6百万颗增长至2029年的688.5百万颗，年复合增长率为13.4%。