北京
国家知识产权局信息显示，东莞金坤新材料股份有限公司取得一项名为“一种半月型磁体结构”的专利，授权公告号CN223598489U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及磁体结构技术领域，尤其公开了一种半月型磁体结构，包括磁块件，磁块件呈弧型，磁块件彼此远离的两端的端面分别位于第一弧面和第二弧面，第一弧面的弧度与第二弧面的弧度相同，第一弧面、第二弧面形成为同心环结构，第一弧面用于贴合外界的圆柱体的外侧面，第二弧面用于配合外界的弧型外壁；第一弧面和第二弧面配合使磁块件在特定的弧型结构中能够很好配合，二者形成的同心环结构使磁力线均匀分布，能够精准控制磁场，提升磁场的稳定性。
天眼查资料显示，东莞金坤新材料股份有限公司，成立于2011年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6333.75万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞金坤新材料股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息165条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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