“材”荒警报拉响!AI狂飙下PCB上游高阶品类缺货涨价

来源：智通财经网

AI需求风暴引发的缺货涨价潮蔓延至印刷电路板(PCB)产业链上游。CCL(覆铜板)、电子铜箔、电子布等高端原材料掀起供不应求声浪，进一步支撑产品价格提涨。

值得关注的是，相关产能扩充速度有被市场需求碾压之势。针对缺货现状，业内某上市公司高管向财联社记者表示，高端产品的需求太消耗产能了。AI的需求增长太快，而短期之内产能出不来。

上游的价格及供应情况“变化”使下游成本端承压，鹏鼎控股(002938.SZ)、崇达技术(002815.SZ)等厂商通过技术革新、优化产品结构等方式降低影响。

AI推升行业景气度 上游高端基材货缺价涨

对于当前PCB市场供需行情，产业链人士告诉财联社记者，“低端产品还未缺货，AI相关的缺。”

由此引发的连锁反应在PCB上游环节已清晰显现。

财联社从业内了解到，随着AI驱动PCB行业整体景气度持续回暖，上游相关高端基材需求见涨，不同程度出现缺货和涨价现象。

拆分材料构成来看，覆铜板(制作PCB的核心基材)主要原材料包括电子铜箔、电子级玻璃纤维布等。

一位电子铜箔从业者称，部分公司产品采用“铜价+加工费”的定价模式，下游需求旺盛会推涨加工费。

财联社记者从近期举办的第十六届中国电子铜箔技术研讨会上获悉，目前铜箔市场形势开始回暖，企业的开工率明显增加，大厂基本处于满产状态，铜箔加工费开始缓慢回升。

“行业当前的核心矛盾是‘低端过剩、高端不足’。”诺德股份(600110.SH)研究院院长丁瑜在接受财联社记者采访时表示，未来竞争将是“技术壁垒”与“全球化能力”的比拼。短期来看，行业会加速洗牌，缺乏高端技术的企业将被出清。“我们正在加速从传统铜箔向HVLP、RTF、载体铜箔、合金箔、复合箔等高端产品转型。目前RTF-3已经出货，RTF-4和HVLP-3在下游验证阶段，HVLP-4和HVLP-5有技术储备”。

丁瑜进一步表示，从行业情况看，目前高端电子铜箔非常缺货，原因在于其有几个问题要解决：一是铜箔极低的粗糙度将导致与基材的结合力不佳，需要寻求平衡点;二是铜箔在信号传输过程中，对材料耐腐蚀性有要求，要突破合金化的技术，以及硅烷偶联剂等方面的界面结合技术，目前难度仍较大。

电子玻纤布方面，宏和科技 (603256.SH)董事长毛嘉明近日公开表示，今年前三季度电子布行业总体需求比上年同期有明显地改善，销售单价增长，主要是高性能电子布带动了普通中高端电子布的需求。

这也助力公司盈利水平显著提升。宏和科技今年前三季度净利润同比增长近17倍，达1.39亿元，创上市以来同期新高。年初至今，公司股价涨幅高达284.79%。

卓创资讯分析师刘阳日前告诉财联社记者，目前普通7628电子布主流报价在4.2-4.4元/米不等，9月价格提涨，电子布价格平均上涨0.1元/米左右。该价格较25年年初价格有一定提涨。原因在于行业内产品结构调整后，普通产品供应量有所缩减。此外，高端产品货源紧俏下，价格提涨动能较足，受此带动，加之成本端压力影响下，价格提涨及落实情况尚可。

财联社记者近日以投资者身份从宏和科技董秘办获悉，目前公司产能满产满销。其工作人员表示，高性能产品比如低介电一代、低介电二代、低热膨胀系数(Low CTE)，一代目前价格是普通产品的6倍，这个价格今年以来一直比较稳定。二代和CTE目前因为市场比较稀缺，价格还在往上走。普通产品里也分档次，像薄布、特殊布、厚布的价格还没那么好。公司优势产品超薄布和极薄布价格要好一些，极薄布因为更稀缺，均价比超薄布高。

在毛嘉明看来，随着各种应用领域和场景的不断开发，以及智能技术和高新技术的发展，云端、无人驾驶技术、IC芯片封装基板、人工智能等领域对电子布的需求会持续增加，行业具有广阔的前景。

“产能扩充赶不上需求增速” 缺货困局何日方休?

高阶覆铜板同样开启“量价齐升”行情，有行业公司年内已多次提涨产品价格且还在不断进行动态调整。详见财联社近期报道：

AI相关需求沿链传导 覆铜板行业迎“量价齐升”

国内某覆铜板厂人士坦言，高阶CCL供不应求，短期内厂商扩产快未必赶得上需求增长的速度，二者何时能达到平衡暂时判断不出来。

沙利文大中华区执行总监谢书勤则向财联社记者进一步解释了高阶CCL供需失衡的原因，“当前AI服务器、高速通信、汽车电子等应用加速渗透，推动高耐热、高可靠性材料需求快速增长;另一方面，高阶CCL采用的树脂体系、玻纤布与铜箔匹配复杂，新进入者良率提升缓慢与客户认证周期长，导致有效产能释放缓慢。叠加上游超薄铜箔与高端玻纤布产能有限，形成阶段性紧缺格局。”

随着产品需求上量，产业链高端产能偏紧，一线境况真实印证。

低介电二代产品为何稀缺?宏和科技上述工作人员称，主要是因为今年刚起量，它是逐步去放量，今年量小一点，明年可能慢慢量就会放出来。CTE应用广泛，比如AI服务器、高端芯片封装都需要用到，所以说今年确实特别紧缺。“因为市场需求在那里，客户都来找，我们也赶快扩量，但是扩出来也需要时间，目前产能在持续提升中”。

高端电子铜箔缺货潮大概会持续到何时?丁瑜认为，基于行业的技术储备和认证时长(认证周期至少要两年)，这轮缺货潮或持续到2026年第三季度，明年第四季度或有一些国产替代，相信到了2027年会陆续有导入，头部大厂有望抢到第一波红利。

谈及铜箔产品往高端方向发展的挑战，丁瑜表示，生箔阶段，钛辊的精密度、晶粒结构方面或是一大挑战，上游设备厂商要加大研发力度。此外，原箔后处理工艺调控(包括表面处理、粗化、黑化、固化等)，铜箔企业还需在这方面修炼内功。

此外，一位A股覆铜板上市公司相关负责人告诉财联社记者，高阶CCL方面，目前包括应用于AI、机器人、5G/6G等场景的基础材料轻薄化，尤其算力板块对高性能产品的需求量增加了。原来这块市场不大，现在需求打开了，产能一下扩不上来。原因在于产品的非通用性，需求五花八门，生产制造的设备、工艺都要匹配市场慢慢进行调整。

CCL、电子铜箔、电子玻纤布等核心基材货缺价涨形势对PCB下游厂商造成不同程度影响。

崇达技术董事会秘书余忠在业绩会上回答财联社记者提问称，上游覆铜板等原材料涨价对公司成本构成一定压力。公司已通过产品结构性提价、优化拼板面积提升材料利用率、以及强化单位工段成本管控等措施积极应对。

鹏鼎控股副总经理兼董事会秘书周红则表示，上游覆铜板等原材料价格的波动及供应情况对公司PCB产品的影响主要体现在成本端。由于公司主要采用进口高端覆铜板等材料，目前其市场价格波动相对较小，因此上游原材料涨价对整体成本的影响较为有限。

“面对原材料的涨价和短缺，公司积极与上游原材料厂商加强合作与沟通，及时调整原材料库存，保证原材料的供应稳定，同时通过技术升级，不断优化产品结构，开发高附加值产品，以降低原材料价格上涨给公司利润带来的压力。”周红表示。

鹏鼎控股方面称，下半年属于消费电子行业旺季，同时叠加AI服务器需求的持续增长，公司预计四季度PCB各类产品仍将保持平稳向上。

中长期来看，PCB将受益于AI等下游需求高景气态势，行业研究机构Prismark预测，2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，2024-2029年复合增速达到5.2%。上游高端基材供需行情会如何演绎，财联社记者将保持关注。

本文转载自财联社，智通财经编辑：陈宇锋。