【企業魅力】
弊社は、中国を拠点とするスマートデバイスメーカーです。精錬された製造能力と精密な部品(小型音響部品、半導体製品、センサー、マイクロ光学ディスプレイ等)とスマートハードウェア(VR/AR、Wearable、Hearable、AI、Robotics等)の製造、販売を専門としています。深セン証券取引所に上場しており、国内外のメガテック企業をはじめとするテクノロジー企業向けに製品を供給しております。
【社内の雰囲気/特徴】
・日本を含む世界の主要なテクノロジー企業との共同開発の案件に携わる機会が多いです。
・オープンかつフラットな組織風土です。
・ワークライフバランスのとりやすい仕事環境です。
【キャリアパス】
・それぞれの志向に応じてキャリアパスを用意してくれます。
※2年目以降幅広くチャレンジができます。
【募集職種】
正社員|設計開発エンジニア(金型設計・熱設計・機構設計)
【応募条件】
・2026年3月大学院(修士・博士)を卒業予定の方
・言語:中国語(ネイティブ)、英語(ビジネスレベル)、日本語目安N3レベル(会話力があればok)
・希望専攻
1.金型設計:機械工学・材料科学・工学関連学科
2.熱設計:エネルギー・動力・材料分野の融合(クロス)領域
3.機構設計:機械工学、電子情報工学、自動化/制御工学、材料学・材料工学
【給与】
修士:500万~800万(月41万~66万程度)
博士:600万~1,000万(月50万~83万程度)
・賞与:年1回(旧正月前)
・昇給年に一回給与査定あり
・個人のパフォーマンスと会社の業績に応じて決定します。
【福利厚生】
・諸手当:通勤費支給、退職金制度、出張手当、誕生日祝い等
・社会保険:健康保険、厚生年金保険、労働保険、雇用保険、介護保険
・住宅手当or借り上げ社宅あり
【休日休暇】
・完全週休2日制(土日)
・祝祭日
・夏季休暇3日
・年末年始休暇
・有給休暇
・特別休暇(慶弔休暇等)
・傷病休暇
【岗位编号】JP-163
【选考流程】
履歴書提出(日本語+英語)⇨SPI⇨面接3-4回予定
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