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国家知识产权局信息显示，大连崇达电路有限公司申请一项名为“一种提高多层印制电路板压合平整度的方法”的专利，公开号CN121038185A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种提高多层印制电路板压合平整度的方法，包括以下步骤：提供与压合后的印制电路板具有同样翘曲度的翘曲引导板，所述翘曲引导板的尺寸与印制电路板的尺寸相同；压合时在印制电路板的上下侧均层叠一块翘曲引导板，且翘曲引导板的翘曲方向与印制电路板压合后的翘曲方向相反。本发明方法通过在印制电路板的上下侧均层叠一块翘曲引导板，有效提高了印制电路板平整度。
天眼查资料显示，大连崇达电路有限公司，成立于2008年，位于大连市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本55000万人民币。通过天眼查大数据分析，大连崇达电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次，专利信息200条，此外企业还拥有行政许可52个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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