国家知识产权局信息显示,九江德福科技股份有限公司申请一项名为“载体铜箔及其制备方法和应用”的专利,公开号CN121023600A,申请日期为2025年8月。专利摘要显示,本申请涉及一种载体铜箔及其制备方法和应用,该载体铜箔包括载体箔和超薄铜层,超薄铜层的抗拉强度为450MPa~800MPa;超薄铜层的截面晶粒平均尺寸为0.1µm~3.0µm,超薄铜层的平面晶粒平均尺寸为0.1µm~2.5µm。载体铜箔提升了超薄铜层的热稳定性,有效稳定了载体铜箔在经过三次以上热压合操作后超薄铜层分离力的变化率,进而提高了超薄铜层的可分离性能。
天眼查资料显示,九江德福科技股份有限公司,成立于1985年,位于九江市,是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本63032.2万人民币。通过天眼查大数据分析,九江德福科技股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目41次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息472条,此外企业还拥有行政许可15个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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