西安2家企业携手赴港上市，陕西上市公司数量升至全国第14位！

西安功率半导体与光芯片领域的两家国内领先企业，正通过不同路径加速对接香港资本市场。

2025年11月下旬，中国半导体行业传出两条引人瞩目的资本动态：龙腾半导体拟通过被收购实现借壳上市，而源杰科技则正式启动境外发行股份（H股）赴港上市筹备工作。

这两条几乎同时传出的消息，揭示了国内半导体企业借助香港资本市场加速发展的战略选择。

01

龙腾半导体：借壳上市的迂回策略

11月21日，中联发展控股发布公告，公司与龙腾半导体单一最大股东及董事长徐西昌订立谅解备忘录，拟收购龙腾半导体最多100%股权。

根据公告，交易代价预期最高区间为45亿港元至90亿港元，最终金额将由各方在正式协议中明确。

龙腾半导体作为功率半导体领域的领先企业，是陕西省半导体及集成电路重点产业链的“链主”企业，并获评国家工信部专精特新“小巨人”企业称号。

该公司以功率MOSFET为主营方向，产品广泛应用于LED照明驱动、电源适配器、电池管理系统等多个领域。

此次收购一旦完成，龙腾半导体将借助中联发展控股的上市平台实现曲线上市。

02

源杰科技：H股上市的直通路径

就在龙腾半导体借壳消息传出的前两天，源杰科技于11月19日召开董事会，审议通过了启动H股上市筹备工作的议案。

源杰科技聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，拥有IDM全流程业务体系。公司产品主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。

源杰科技在公告中表示，启动H股上市旨在“加快公司国际化战略及海外业务布局，进一步提升公司品牌形象及知名度，提高公司的资本实力和综合竞争力”。

这一决策背后是公司亮眼的业绩表现——2025年前三季度，源杰科技实现营业收入3.83亿元，同比增加115.09%。

03

不同路径背后的战略考量

龙腾半导体与源杰科技选择不同的资本路径，反映了各自企业的发展阶段与战略需求。

对龙腾半导体而言，借壳上市提供了一条快速登陆资本市场的通道。在科创板IPO折戟后，通过被上市公司收购，可规避传统IPO的审核复杂性，更快获得资本支持。

而源杰科技作为已登陆科创板的公司，此次推进H股上市，属于“A+H”双平台运作，既可拓宽融资渠道，又能提升国际影响力。

两家企业不约而同地瞄准香港资本市场，体现了内地半导体企业利用香港作为国际化跳板的共同思路。

04

半导体产业与资本深度绑定

两条资本动态背后，是中国半导体产业与资本深度绑定的大趋势。

中联发展控股在公告中直言，中国作为全球最大的功率半导体消费市场，占据全球近半数市场份额，但中高端产品国产化率仍相对较低。

这一判断揭示了资本青睐半导体领域的深层逻辑：进口替代与自主可控。

同样，源杰科技在光芯片领域的技术积累，也迎合了当前数据中心、车载激光雷达等新兴市场对高端芯片的需求。

半导体产业具有技术密集与资本密集的双重属性，两家企业的资本运作，反映了行业需要通过多元资本渠道支持持续研发投入与技术升级的内在需求。

随着中联发展控股发布收购公告后股价上涨超5%，市场对这一整合给予了初步认可。

而源杰科技在H股上市消息传出后，投资者也纷纷关注其国际化布局带来的增长潜力。

两条不同的资本路径，共同指向中国半导体产业在自主可控与国际化双轮驱动下的新发展格局。

截至目前，陕西已拥有85家A股上市公司，46家主板上市公司，16家科创板上市公司，上市公司数量（含过会）升至全国第十四位。

© 版權聲明Copyright statement

关注长安范儿，专注西安解读陕西，读懂中国！