先导基电旗下凯世通精彩亮相IC China 2025

2025年11月25日，为期三天的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心圆满闭幕。本届大会以“凝芯聚力 链动未来”为主题，汇聚全球半导体产业链领军企业，先导基电（600641.SH）旗下国产离子注入机头部企业凯世通受邀参展，携全系列高端离子注入设备与全周期一站式服务方案精彩亮相。凯世通副总经理张长勇近期接受了集微网采访，围绕公司产品优势、未来产品规划以及国产设备突破等话题进行深入解读。

全谱系产品集中亮相，核心机型量产能力持续提升

离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为晶圆厂的“四大核心前道工艺设备”，决定着芯片最基本的电学性能，是产业链自主可控的关键环节。凯世通长期深耕离子注入核心技术，致力于为集成电路行业客户提供自主可控的离子注入全周期一站式服务方案。

本次展会，凯世通展出了涵盖低能大束流离子注入机系列、高能离子注入机系列、中束流离子注入机系列、氢离子注入机系列、SiC/GaN第三代半导体离子注入机系列等全谱系差异化产品，全方位展现了凯世通卓越的技术实力与持续创新能力。

张长勇在受访中指出，大束流离子注入机是目前容量最大、国产化最紧迫的市场，凯世通基于“通用平台+关键技术模块化”的设计理念，实现了常规低能大束流、超低温低能大束流、高温低能大束流、CIS（CMOS图像传感器）低能大束流等全系列布局，在设备稳定性、精确温度测控、金属与颗粒污染控制等方面具有相对优势，已服务10余家客户，交付近50台设备，安全稳定量产超1000万片。

高能离子注入机已通过客户端28nm产品验证，服务3家客户并重复生产，并可根据客户需求进行客制化设计，满足CIS工艺、中高能氢注入等需求。

凯世通中束流离子注入与氢离子注入等机型同样取得了明显进展。张长勇表示，面向化合物半导体市场需求，凯世通自主研发的iKing 360中束流离子注入机相较同类产品在束流强度、能量覆盖范围等方面具有优势。氢离子注入设备则基于成熟大束流平台打造，束流强度更高，已通过Smart-Cut工艺验证。

目前，凯世通正从早期的“补位式导入”迈向“成体系进入”，经过多年来的全谱系推进与体系化验证，凯世通国产离子注入设备的核心竞争力正被快速拉升。随着技术平台不断成熟、量产能力持续增强、客户验证范围进一步扩大，凯世通也在为国产半导体装备的自主化进程打开更广阔的可能性。

集团协同构筑纵向一体化优势，满足下游多线需求

谈及凯世通持续快速迭代的底层动力，张长勇指出，先导科技集团入主凯世通后，基于“材料-零部件-设备-服务”纵向一体化优势，为凯世通离子注入机在技术研发、设备维护、供应链稳定性、市场拓展等方面都带来了全方位提速。

依托先导科技集团在材料、零部件与工艺技术上的深度布局，凯世通在离子源、高压平台、束线系统、温控控制及运动平台等核心模块上形成了前所未有的整合能力。从上游的掺杂材料、电子特气等高纯物料，到静电吸盘、质量流量计、微波电源等关键零部件，再到超低温测温、国产部件测试等工艺验证环节，先导科技集团为凯世通提供了贯穿研发、生产、验证到交付服务的完整链路。

这种从材料到终端的协同，不仅显著降低了对进口部件与材料的依赖，也以更高的一致性、更快的问题闭环、更短的迭代周期、更优的成本质量控制，加速了产品性能优化与生产可复制性提升，为凯世通持续推进规模化、稳定量产奠定了坚实基础。

与此同时，下游需求的全面扩张也进一步打开了凯世通的成长空间。逻辑器件向先进制程迈进，对注入能量稳定性、角度控制等工艺提出更严苛要求；存储器结构日益复杂，DRAM与3D NAND需要更高剂量、更高产能、更高纵向精度控制的注入；功率半导体尤其是SiC/GaN在车规领域高速放量，对多能量、多电荷态、宽工艺窗口的设备能力提出系统性挑战。

在这三大主流赛道之外，CIS及其他各类传感器等领域的定制化需求也不断涌现。凯世通已在逻辑、存储、功率、CIS乃至更广泛的应用场景形成覆盖，并将持续加大细分产品线的前瞻布局，以更精准地适配客户在不同节点、不同工艺的差异化需求。

面向未来，持续推进国产化突破

集成电路行业作为现代信息社会的核心底座，其战略意义至关重要。纵观全球产业发展史，从光伏太阳能到面板显示，再到新能源领域，都曾经历过由海外技术领先到中国实现弯道超车、后来居上的发展历程，国产集成电路装备正沿着“技术攻坚-国产替代-协同创新”的路径加速突围，持续夯实自主可控能力。

在全球范围内，离子注入技术正朝着更先进制程与多元化应用领域加速迭代，核心驱动力源于半导体器件微缩趋势及新兴材料持续涌现的创新需求。张长勇表示：“面对这一行业发展态势，公司产品路线将坚持广泛布局与精耕细作并行，一方面推动全系列离子注入设备的国产化与产业化落地，另一方面围绕新材料、新工艺需求开发特色机型，持续推进技术应用创新。”他进一步补充道：“作为集成电路制造流程中仅次于光刻机的核心工艺装备，离子注入机具有系统复杂度高、技术壁垒深厚、客户验证周期长的显著特点，技术攻坚绝非一蹴而就。但依托公司十余年积累的扎实技术沉淀、一支敢打敢拼的核心研发团队，加之控股股东上海先导基电科技股份有限公司与先导科技集团的全方位资源赋能，以及上下游产业链的协同发力，我们有信心、更有能力在国产离子注入技术领域实现持续创新突破,引领行业发展。”

展望未来，以凯世通为代表的国产高端集成电路装备企业正加速创新，与产业客户和合作伙伴携手，共同推动离子注入技术持续创新，为半导体产业高质量发展注入澎湃“芯”动力。（校对/孙乐）