北京
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国家知识产权局信息显示，希奥检测有限公司申请一项名为“传感器模块及用于制造传感器模块的方法”的专利，公开号CN121039470A，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，提供了一种具有以下特征的传感器模块：-连接载体（14），-设置在所述连接载体（14）上的传感器（1），-至少部分地包围所述连接载体（14）和/或所述传感器（1）的传感器帽（3）。此外，提供了一种用于制造传感器模块的方法。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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