北京
国家知识产权局信息显示，福建福顺半导体制造有限公司取得一项名为“一种加长型交流光耦”的专利，授权公告号CN 223598726 U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种加长型交流光耦，包括：IR引线框架和PT引线框架；两个所述引线框架基岛分别固定安装于所述IR引线框架表面的两侧；所述基岛凹槽设置于所述引线框架基岛的表面，所述基岛凹槽的内部设置有集成电路芯片，两个所述引线框架基岛之间设置有键合线。本实用新型提供一种加长型交流光耦，通过由IR引线框架和PT引线框架两个部分组成，引线框架由多个框架单元阵列而成，框架单元共9排24列，中间22列引脚反向错落分布，IR引线框架单元有两个基岛，可以承载双向LED芯片，IR引线框架和PT引线框架组成了完整的AC光耦框架，本装置能充分利用框架空间，最大化提高框架密度，并能实现AC光耦的功能需求。
天眼查资料显示，福建福顺半导体制造有限公司，成立于2005年，位于福州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6020万美元。通过天眼查大数据分析，福建福顺半导体制造有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息115条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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