炬芯科技接待93家机构调研，包括Brilliance capital、J.P.Morgan Asset Management、T.rowe Price等

2025年11月27日，炬芯科技披露接待调研公告，公司于9月26日接待Brilliance capital、J.P.Morgan Asset Management、T.rowe Price、北京鑫乐达、财信证券等93家机构调研。

公告显示，炬芯科技参与本次接待的人员共3人，为董事长、总经理周正宇，董事会秘书XIEMEIQIN，证券事务代表程奔驰。调研接待地点为公司会议室、线上会议。

据了解，2025年前三季度炬芯科技实现营业收入7.22亿元，同比增长54.74%，归属于上市公司股东的净利润约1.52亿元，同比增长113.85%，毛利率和净利率分别提升至50.96%和21%，第三季度业绩创单季度新高。增速较快的产品线为低延迟高音质无线音频SoC芯片、蓝牙音箱SoC芯片和端侧AI处理器芯片，其中低延迟高音质无线音频芯片把握无线化趋势同比显著增长，蓝牙音箱芯片在国际一线品牌渗透率提升，端侧AI处理器芯片出货量实现倍数提升。

据了解，公司在AI领域进展显著，AI眼镜方面基于ATS308X方案已有三家客户发布三款产品，ATW609X系列（三核架构+存内计算）有多家客户在研；端侧AI创新上客户推出AI Note和AI眼镜，存量产品如带AI降噪模型的领夹麦克风热销，音箱等将陆续AI化升级；存内计算技术已发布三个芯片系列，ATS323X已量产，ATS362X导入头部客户，第二代存内计算IP研发中，目标提升算力和能效比并支持Transformer模型。

据了解，公司对2026年展望乐观，因下游应用市场景气度良好；收并购会从协同效应等角度评估标的资产；筹划H股上市旨在借助香港国际资本市场满足全球化发展战略及海外业务布局需求。

调研详情如下：

经营情况简介

2025年前三季度,公司实现营业收入7.22亿元,同比增长54.74%,实现归属于上市公司股东的净利润约1.52亿元,同比增长113.85%,毛利率和净利率分别继续提升至50.96%和21%,盈利规模与质量同步提升。其中,第三季度销售额与净利润分别创公司单季度业绩新高。

报告期内,在端侧产品AI化趋势的带动下,公司产品矩阵持续拓展:端侧AI处理器芯片成功应用于头部音频品牌的高端音箱、Party音箱等产品,市场渗透率大幅提高,相关销售收入实现数倍增长;低延迟高音质无线音频产品需求旺盛,销售额呈高速增长态势;蓝牙音箱SoC芯片系列在头部音频品牌中的渗透率持续提升,成长潜力进一步释放,同时与头部品牌客户合作的产品价值量及合作深度也实现同步增强。

Q1:公司今年前三季度业绩表现超出市场预期,对2026年如何展望?

答:目前公司所深耕的下游应用市场大部分仍然保持着较为良好的景气度,根据客户导入项目来看,我们对2026年度继续保持相对乐观的展望。

Q2:AI眼镜方面公司已经落地的和在研推进的项目有哪些?

答:基于公司ATS308X的AI眼镜解决方案,已有INMO、Halliday、形意智能三家客户正式发布了三款AI眼镜产品。公司即将发布新一代面向智能穿戴领域的ATW609X系列芯片,采用三核架构,搭载公司第一代存内计算技术。目前基于ATW609X、ATS308X方案已有多家客户的多种形态AI眼镜产品正在研发推进中,将陆续发布上市。

Q3:近期看到AI在端侧硬件方面的创新?

答:在端侧AI硬件创新和存量产品AI化升级方面下游客户保持着较高的热情,硬件创新方面下游客户推出的AI Note产品和AI眼镜产品代表了两个方向,其中AI Note产品作为生产力辅助工具提升了行政人员、销售人员的工作效率,AI眼镜产品正在不断迭代并提升消费者的佩戴体验;存量升级方面,绝大部分与音频、语音有关的产品都在被AI重新赋能,芯片原厂和下游客户正在推动硬件架构升级和端侧专用模型的落地工作,目前已有公司客户部署端侧专用AI降噪模型的领夹麦克风产品上市并热销,其他类别如音箱、穿戴类产品也将陆续推进产品AI化升级。

Q4:今年以来销售增速较快的产品线有哪些?

答:公司增速较快的是低延迟高音质无线音频SoC芯片、蓝牙音箱SoC芯片和端侧AI处理器芯片产品。其中:在低延迟高音质无线音频芯片市场,公司把握无线麦克风市场、无线电竞耳机、无线家庭影院音响系统有线转无线化的趋势,取得了同比显著增长;在蓝牙音箱市场,公司国际一线品牌持续提升渗透率,获得了稳健的增长;在端侧AI处理器市场,公司突出在低功耗下提供大算力的特点,为客户提供优秀的解决方案,产品出货量实现倍数提升。

Q5:关于收并购公司的想法,是否会有一定倾向性,近期公司筹划启动H股上市是否会与此有关联?

答:收并购是国内外上市公司实现增长的一个重要途径,公司会从标的资产的协同效应、市场规模以及增长前景等多个角度对潜在的标的资产进行评估筛选,后续如涉及相关重大事项,公司将按照规定及时履行信息披露义务。公司于近日发布了筹划发行H股股票并在联交所上市的公告,目的在于充分借助香港国际资本市场的优势,进一步满足公司全球化发展战略及海外业务布局的需要。

Q6:存内计算技术面向客户是哪些,客户导入进展如何?

答:公司已正式发布的搭载第一代存内计算技术产品共包括三个芯片系列:第一个系列是ATS323X,面向低延迟高音质私有无线音频领域;第二个系列是ATS286X,面向蓝牙AI音频领域;第三个系列是ATS362X,面向端侧AI处理器领域。接下来,公司将会发布第四个系列,即面向智能穿戴领域的ATW609X芯片。

目前ATS323X已搭载于品牌客户无线麦克风产品量产上市,取得了优异的市场表现,其他品牌客户产品也接近上市发布;ATS362X已立项导入头部品牌客户多款产品中,部分客户产品有望在近期发布上市。

Q7:今年第一代存内计算产品在营收中占比如何,对销售单价的拉动影响大么?

答:公司新产品目前已随客户产品上市并开始贡献营收,随着下游多条线品牌客户的陆续导入立项,预计逐步将会对销售单价持续产生正向拉动。

Q8:第二代存内计算技术的芯片什么进展?

答:公司第二代存内计算技术IP研发稳步推进中,目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化,并全面支持Transformer模型。

Q9:端侧AI处理器营收增速很快,目前的应用场景是什么,可以实现什么效果?

答:公司端侧AI处理器芯片可为声纹识别、智能AI降噪、声场定位、多音轨分离(包括人声分离,乐器分离等)、人声增强、语义分析、AI美声、AI变声、AI音效等为代表的众多实际应用场景提供充足的AI算力,可广泛应用在以Party音箱以及声卡、调音台、专业麦克风、会议系统等为代表的专业音频设备中。

本文源自：市场资讯

作者：公告君