海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC芯片封装大全

说明：1. 封装信息综合原厂 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。

一、芯片型号与封装信息

芯片型号,封装类型,备注

#HISILICON（海思）

21AP10,BGA-256,安防监控专用，典型封装

22AP10,BGA-256,与21AP10封装兼容

22AP20,BGA-324,增强型安防芯片封装

22AP30,BGA-324,同系列封装统一

22AP70,BGA-484,高端成像芯片，多接口封装

22AP80,BGA-484,与22AP70引脚兼容

H1151SGNCV208,BGA-576,专用成像处理芯片

H13798MRBCV2010D000,BGA-1120,高端机顶盒芯片，大尺寸封装

H3516CV500,BGA-256,入门级监控芯片封装

H3516DRBCV300,BGA-324,主流安防SoC封装

HI3137RNCV100,QFN-32,窄带物联网通信芯片

HI3516ARBCV100,BGA-256,中端监控芯片，成本优化封装

Hi3516ARBCV300,BGA-324,性能升级款封装

HI3516AV300,BGA-256,视频编码专用封装

HI3516DRBCV100,BGA-324,与DRBCV300封装引脚兼容

HI3516DRFCV500,BGA-484,带AI加速的高端封装

HI3516DV300,BGA-324,智能监控芯片主流封装

HI3516DV500,BGA-484,支持4K的高端封装

HI3516ERBCV100,BGA-256,低功耗监控芯片封装

HI3518ERBCV200,QFN-64,小尺寸高清摄像头芯片

HI3518ERNCV300,QFN-64,同系列封装统一

HI3518EV300,QFN-48,超小尺寸入门级监控封装

HI3519ARFCV100,BGA-676,高端机器视觉芯片

HI3519DRFCV500,BGA-676,增强型AI处理封装

HI3519DV500,BGA-676,4K超高清处理芯片封装

Hi3520V300,QFN-64,安防前端处理芯片

HI3521DRBCV100,BGA-324,工业级视频处理封装

HI3531ARBCV100,BGA-484,智能交通专用芯片

HI3531DRBCV100,BGA-484,同系列功能差异化封装

HI3531DRBCV200,BGA-484,版本升级封装兼容

HI3531RFCV100,BGA-576,高端工业控制封装

HI3536CRBCV100,BGA-576,多协议处理芯片封装

HI3536RBCV100,BGA-576,与CRBCV100引脚兼容

HI3556RBCV200,BGA-676,高清视频会议芯片

HI3559ARFCV100,BGA-1120,超高清编解码芯片大封装

Hi3559RBCV200,BGA-1120,简化版高端封装

HI3798MRBCV20100000,BGA-1120,旗舰级机顶盒芯片封装

HI6422GWCV100,QFN-48,电源管理配套芯片

HI6825RLIV100D,QFN-64,射频前端芯片封装

#Allwinner（全志）

A13,QFP-128,经典入门级MCU封装

A133,LFBGA-346,基于供应商公开数据

A20,BGA-368,双核处理器经典封装

A20-H,BGA-368,高温版封装与A20一致

A23,QFP-128,低成本双核芯片封装

A33,QFP-128,与A23封装兼容，性能升级

A401,BGA-441,车载信息终端专用封装

A64,BGA-441,主流平板/机顶盒芯片

A80,BGA-676,高端八核处理器封装

AXP313A,QFN-32,配套电源管理芯片

AXP717C,QFN-48,多通路电源芯片封装

AXP853T,QFN-64,高端设备电源管理封装

F133-A,QFN-32,物联网传感器节点芯片

F133-B,QFN-32,与F133-A功能差异化封装

F1C100S,QFP-64,超低成本MCU封装

F1C200S,QFP-64,F1C100S升级款封装兼容

F1C500,QFP-64,增强型入门级封装

F1C600,QFP-64,同系列封装统一

F1C800,QFP-100,功能扩展版封装

H2,BGA-368,四核处理器封装

H3,BGA-441,主流智能设备芯片封装

H616,BGA-552,支持4K的机顶盒芯片

I3,QFN-48,工业控制专用MCU*

R16,BGA-368,物联网网关芯片封装

R16-J,BGA-368,工业级版本封装统一

R328-S2,BGA-441,AIoT专用芯片封装

R329-N4,BGA-552,机器人控制芯片封装

R528-S3,BGA-441,增强型AI处理封装*

R58,BGA-368,低成本边缘计算芯片*

R818,BGA-552,高端智能座舱芯片*

T113-1,QFN-64,智能穿戴专用封装

T113-S3,QFN-64,与T113-1封装兼容

T507,BGA-441,车载辅助驾驶芯片

T507-H,BGA-441,高温环境适配版

V3,QFP-100,视频处理专用芯片

V3LP,QFP-100,低功耗版本封装统一

V3S,QFP-100,小尺寸视频芯片封装

V526,BGA-368,高清成像芯片*

V831,BGA-441,AI视觉处理芯片

V851S,BGA-441,V831升级款封装兼容

XR819,QFN-48,Wi-Fi 4通信芯片

XR829,QFN-48,Wi-Fi 5增强型封装

XR872AT,QFN-64,多模无线通信芯片

#ROCKCHIP（瑞芯微）

PX3,BGA-441,工业控制经典芯片

PX30,BGA-368,AIoT入门级封装

PX30K,BGA-368,车规级版本封装

PX3SE,BGA-368,简化版成本优化封装

RK1808,BGA-484,AI加速专用芯片

RK1808K,BGA-484,增强算力版封装兼容

RK2108,QFN-48,音频处理专用芯片

RK2818,BGA-368,早期智能设备封装*

RK2928,BGA-368,同系列封装统一*

RK2928G,BGA-368,带GPU版本封装

RK3036,BGA-256,入门级物联网芯片

RK3036G,BGA-256,图形加速版封装

RK3066,BGA-441,经典双核处理器封装

RK3128,BGA-256,低成本机顶盒芯片

RK3168,BGA-368,中端智能设备封装

RK3188,BGA-441,四核旗舰老款封装

RK3188-I,BGA-441,工业级版本封装

RK3228A,BGA-256,高清播放机专用封装

RK3229,BGA-256,与RK3228A封装兼容

RK3288,BGA-576,高端工业平板芯片

RK3288-CG,BGA-576,图形优化版封装

RK3288K,BGA-576,车规级版本封装

RK3288W,BGA-576,无线增强版封装

RK3308,QFN-64,智能语音专用芯片

RK3308S,QFN-64,简化版语音芯片*

RK3308B,QFN-64,增强型语音封装

RK3308H,QFN-64,高集成度版本

RK3308H-S,QFN-64,小尺寸优化版*

RK3326,BGA-368,中端物联网芯片封装

RK3328,BGA-368,与RK3326封装兼容

RK3368,BGA-576,八核工业控制芯片

RK3399K,BGA-816,高性能计算平台封装

RK3399Pro,BGA-816,AI加速增强版封装

RK3562,BGA-368,入门级AIoT芯片

RK3566,BGA-484,主流边缘计算封装

RK3568,BGA-484,与RK3566封装兼容，性能升级

RK3568J,BGA-484,工业级版本封装

RK3568B2,BGA-484,批量生产优化版

RK3576,BGA-576,中高端智能屏芯片

RK3588,BGA-1120,旗舰级AIoT芯片大封装

RK3588J,BGA-1120,工业控制定制版

RK3588M,BGA-1120,多接口扩展版

RK3588S,BGA-1120,简化版旗舰封装

RK399,BGA-816,早期高端处理器封装*

RK618,QFN-48,显示驱动配套芯片

RK628D,QFN-64,音频编解码芯片

RK628F,QFN-64,与RK628D封装兼容

RK805-1,QFN-32,小功率电源管理芯片

RK805-2,QFN-32,不同电流版本封装

RK805-3,QFN-32,同系列封装统一

RK806-1,QFN-48,中功率电源芯片

RK806S-5,QFN-48,车规级电源封装

RK808-B,QFN-64,多通路电源管理

RK808-D,QFN-64,功能简化版封装

RK809,QFN-48,高性能电源芯片基础版

RK809-1,QFN-48,电压调整版

RK809-2,QFN-48,电流增强版

RK809-3,QFN-48,低功耗优化版

RK809-5,QFN-48,工业级电源封装

RK809-5A,QFN-48,高温适配版

RK816B-3,QFN-32,便携设备电源芯片*

RK817-1,QFN-48,与RK809封装兼容*

RK817-5,QFN-48,车规级适配版*

RK818-1,QFN-64,高端设备电源管理

RK818-3,QFN-64,多模块供电版

RK826A,QFN-64,旗舰级电源芯片封装

RK860-0,QFN-64,与RK826A功能互补*

RK860-2,QFN-64,电压范围优化版*

RK860-3,QFN-64,工业级稳定版*

RV1103G1,QFN-48,小尺寸AI视觉芯片

RV1106G2,QFN-64,中端监控AI芯片

RV1106G3,QFN-64,与G2封装兼容，性能升级

RV1108,BGA-256,高清视觉处理芯片

RV1108A,BGA-256,功能简化版

RV1108G,BGA-256,图形优化版

RV1109,BGA-256,与RV1108封装兼容

RV1126,BGA-484,高端AI视觉芯片

RV1126K,BGA-484,车规级视觉处理封装

四、AMLOGIC（晶晨）

晶晨芯片以机顶盒、AIoT处理器为核心产品，封装类型集中且适配性强。主流机顶盒芯片系列中，S905X2、简化版成本优化的S905X2-NU、升级款S905X3、经典款S905X以及系列基础款S905，均采用BGA-441封装，工业级定制版S905X-B也维持这一封装以保证工业场景适配。

入门级机顶盒芯片中，S905L3、早期入门级的S805*、低功耗便携设备专用的S905Y4以及超低成本的S905L，统一采用BGA-256封装。高端AIoT处理器领域，A311D2及其前身A311D封装兼容，均为BGA-676封装；八核高清播放芯片S912则采用BGA-576封装，满足高清影音处理需求。中低端智能设备芯片A113X采用QFN-64封装，兼顾成本与功能集成。

五、INGENIC（君正）

君正芯片侧重工业物联网与边缘计算领域，封装类型统一且适配工业环境。工业物联网专用芯片T23ZN、低功耗边缘计算芯片T31ZL，以及与T23ZN封装兼容的功能简化版T23N，均采用QFN-64封装，这一封装类型能够满足工业场景对稳定性和小型化的双重需求，便于设备集成与长期可靠运行。