IPO雷达 | 国内第四大封测厂盛合晶微无实控人，第一大客户收入占比已超七成

来源：界面新闻

盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）申请科创板IPO事宜已进入“已问询”阶段。

作为中芯国际（688981.SH）与长电科技（600584.SH）联合孵化企业，盛合晶微于2024年成为全球第十大、中国境内第四大封测企业，最新估值约200亿元。

盛合晶微已进入产品规模量产阶段，2025年上半年盈利超4亿元。但公司面临股权分散下存被恶意收购风险、严重依赖单一大客户、固定资产折旧费居高不下、存货/应收账款减值等风险。

2014年8月，中芯国际、长电科技合计出资5000万美元成立盛合晶微的前身——中芯长电。2015年9月，公司获中芯国际、国家大基金（国家集成电路产业投资基金）、高通增资2.8亿美元。

中芯长电在中芯国际原执行副总裁崔东带领下，成为中国大陆最早开展并实现12英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一，到2016年为其第一个客户高通提供14纳米硅片凸块量产加工。

从2015年到2024年，盛和晶微经历了多轮融资，合计获得超过13亿美元的投资。

目前，盛合晶微股权分散，其前五大股东持股均未超11%，且无关联关系或一致行动协议，形成无实控人架构。第一大股东无锡产发基金、第二大股东招银系、第三大股东深圳远致一号、第四大股东厚望系、第五大股东中金系分别持股10.89%、9.95%、6.14%、6.14%、5.48%。

从公司治理角度看，盛和晶微董事会共有6位非独立董事，其中1名董事为首席执行官并担任董事长（现任是崔东），其余5名董事分别由前五大股东各自委派一名。

“分散的股权结构可能导致公司遭到恶意收购，或出现因其他股东通过一致行动或其他约定等安排使得公司的控制权发生变化的情形。”盛合晶微表示，公司存在未来因无控股股东及实际控制人所导致的效率低下和决策失准的风险。

2023年以来，盛合晶微的芯粒多芯片集成封装产线规模量产。公司称，对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的2.5D集成，其是“中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一”。

为抢占市场，盛合晶微将2.5D产品售价从2023年的59912元/片降低至2025年上半年的49512.36元/片，这导致芯粒多芯片集成封装业务的毛利率从2023年的28.07%跌至2024年的20.15%。公司表示，这是“为了进一步加强与核心客户的深度战略合作，扩大业务规模与市场占有率，与客户协商后降低产品价格”。

今年上半年，盛合晶微2.5D业务的平均单位成本从2024年的43036.06元/片下滑至34162.48元/片，其毛利率回升至31%。

据灼识咨询统计，2024年，公司是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市占率约85%。

但就全球市场来看，盛合晶微与行业巨头相比仍有较大差距。当前，台积电、英特尔、三星电子仍占据超80%的全球市场份额，长电科技、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）等加紧布局2.5D/3D先进封装业务。

这一背景下，盛合晶微也要大扩产，本次IPO拟募资48亿元投向三维多芯片集成封装项目（40亿元）、超高密度互联三维多芯片集成封装项目（8亿元）。

报告期内，盛合晶微的产能利用率不算饱和。2023年、2024年、2025年1-6月，其芯粒多芯片集成封装的产能利用率为71.85%、57.62%、63.42%。同时，2022年至2024年及2025年上半年（报告期内），该公司的中段硅片加工（Bumping）产能利用率分别为65.61%、75.22%、77.76%、79.09%，中段硅片加工（CP）分别为67.97%、60.47%、69.01%、64.2%，晶圆级封装业务的产能利用率分别是60.4%、76.55%、73.57%、57.04%。

报告期内，盛合晶微分别实现营收16.33亿、30.38亿、47.05亿、31.78亿元；归母净利润分别为-3.29亿、3413.06万、2.14亿、4.35亿元；主营业务毛利率分别为6.85%、21.53%、23.3%、31.64%。

芯粒多芯片集成封装业务已成为盛合晶微的最主要收入来源。2023年、2024年及2025年前6月，该业务贡献收入分别是8604.34万元、7.45亿元、20.79亿元及17.82亿元，占比为5.32%、24.75%、44.39%、56.24%；该业务毛利率分别为22.85%、26.72%、19.76%、30.63%。

中段硅片业务的毛利率从2022年的13.93%猛增至今年上半年的43.76%，但其收入占比正在下滑，从2022年的67.4%降低至今年上半年的31.32%。

另据招股书，报告期，盛合晶微来自前五大客户的收入占比72.83%、87.97%、89.48%、90.87%，其中来自第一大客户A的收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%、74.4%。

“芯粒多芯片集成封装行业的下游市场被少数技术水平高、综合实力强的头部企业占据，因此公司客户集中度较高且第一大客户占比较大。”盛合晶微称，相对于境外竞争对手，在特殊的地缘政治环境下，公司可以更直接地服务中国大陆的优质客户。“公司率先实现行业头部客户的关键突破，成为其芯粒多芯片集成封装方面的主要供应商。”

盛合晶微也表示，若公司无法持续深化与现有主要客户（尤其是第一大客户）的合作关系与合作规模，无法有效开拓新客户并转化为营业收入，将可能对公司经营业绩的增长性产生不利影响。

从招股书披露情况看，盛合晶微资金压力不算大。截至2025年6月30日，其货币资金为65.06亿元，负债合计73.28亿元，其中流动负债33.45亿元，短期借款3.89亿元、长期借款33.92亿元；公司经营活动产生的现金流净额17亿元。

集成电路先进封测需要购买晶圆制造设备等大量的固定资产投入，并投入大量资金进行持续研发及产能扩充。报告期内，盛合晶微研发费用分别为2.57亿、3.86亿、5.06亿、3.67亿元，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为18.37亿、39.73亿、43.68亿、21.25亿元，合计占当期营收的128.23%、143.48%、103.59%、78.41%。

报告期内，盛合晶微的固定资产折旧费用分别为6.24亿、9.04亿、13.71亿、8.64亿元，分别占当期营收的38.21%、29.76%、29.16%、27.19%。

随着业绩规模增长，盛合晶微的存货、应收账款等减值风险加大。报告期内，公司存货账面价值分别为3.56亿、6.84亿、11.93亿、13.44亿元，占各期末流动资产的16.1%、13.1%、11.66%和13.72%；计提的存货跌价准备额分别为1.31亿、1.16亿、1.45亿、1.75亿元，分别占当期存货余额的26.91%、14.56%、10.82%和11.52%；存货周转率分别为4.21、3.69、3.37和3.04。

同时，盛合晶微报告期内的应收账款账面余额分别为4.4亿、8.73亿、12.28亿和13.23亿元，占当期营收比例分别为26.94%、28.74%、26.11%和20.81%（2025年6月末数据已年化处理）；同期的应收账款周转率分别为4.15、4.63、4.48和4.98，低于同行均值的7.53、7.07、6.69、6.34。

界面新闻了解到，该公司应收账款信用期主要为开票后30-60天。招股书显示，其报告期内逾期30天以内的应收账款分别是3310.75万、9257.99万、1.8亿、1.94亿元，占比分别是7.53%、10.6%、14.63%、14.66%。

下游客户的应收账款回收周期拉长，盛合晶微来自上游供应商的付款压力也不小。报告期内，公司应付账款分别为11.24亿、17.68亿、15.27亿、16.84亿元，占流动负债的比例达56.08%、64.66%、55.37%、50.34%。“随着采购金额的增加，公司与部分供应商协商调整了付款信用期，应付货款及测试费增加较多。”盛合晶微表示。