北京
来源：环球网
【环球网科技综合报道】11月25日消息，据科技媒体 Wccftech 报道，马斯克在声明中表示，外界对特斯拉的芯片研发实力认知不足，事实上公司已组建先进的AI芯片及电路板工程团队多年。截至目前，该团队已成功设计并部署数百万颗AI芯片，广泛应用于特斯拉旗下智能汽车及数据中心，为公司在真实世界AI领域的技术领先奠定了坚实基础。
科技媒体Wccftech报道截图
据透露，特斯拉当前已正式迈入AI芯片年度迭代周期，将以约12个月为周期推出新一代AI平台。产量方面，马斯克此前曾提出每年生产高达2000亿颗AI芯片的目标，这一规划主要基于特斯拉FSD（完全自动驾驶）车队的持续普及，同时为Optimus机器人、Cybercab自动驾驶出租车等未来新业务的半导体需求提前布局。
为突破芯片供应瓶颈，特斯拉采取了“自建+多元采购”的双线策略。一方面，公司积极推进“TeraFab”级别晶圆厂建设计划，以满足自身预估的庞大半导体需求；另一方面，已整合台积电、三星为其生产AI5及下一代AI6芯片，同时计划将英特尔代工服务纳入供应链。马斯克强调，尽管顶级芯片制造商的产能支持不可或缺，但仍无法完全满足特斯拉的发展需求，自建晶圆厂是合乎逻辑的必要选择。
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