中天精装：参股公司布局HBM3/3e研发

证券之星消息，中天精装(002989)11月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘，您好！据报道，SK海力士已与英伟达就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判；其HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上，超出预期10%以上。请问公司及参股公司有HBM3、HBM4存储产品吗？有没有涨价或涨价空间？谢谢！
中天精装董秘：尊敬的投资者，您好！公司参股企业深圳远见智存科技有限公司聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，目前HBM2/2e产品已完成终试，正推动量产和升级；HBM3/3e处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作。公司当前间接持有深圳远见智存科技有限公司股权，穿透计算的持股比例为6.71%。公司持续关注和支持有关标的企业的经营发展情况，如涉及对外投资重大进展、其他对公司有重大影响的事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！

投资者：请问公司参股的深圳远见智存，国产存储芯片HBM3E已经研发完成，并且已经量产HBM2E，请问是否准备IPO上市？是否考虑借壳公司上市？
中天精装董秘：尊敬的投资者，您好！公司参股企业深圳远见智存科技有限公司聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，目前HBM2/2e产品已完成终试，正推动量产和升级；HBM3/3e处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作。公司当前间接持有深圳远见智存科技有限公司股权，穿透计算的持股比例为6.71%。公司持续关注和支持有关标的企业的经营发展情况，如涉及对外投资重大进展、其他对公司有重大影响的事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！

投资者：内存和闪存全面大涨价，请问公司参股的深圳远见智存的存储芯片HBM2E是否已经量产？是否也会涨价？
中天精装董秘：尊敬的投资者，您好！公司参股企业深圳远见智存科技有限公司聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，目前HBM2/2e产品已完成终试，正推动量产和升级；HBM3/3e处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作。公司当前间接持有深圳远见智存科技有限公司股权，穿透计算的持股比例为6.71%。公司持续关注和支持有关标的企业的经营发展情况，如涉及对外投资重大进展、其他对公司有重大影响的事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！

投资者：建议公司以2025年为战略转折年，加速半导体业务落地，同步推进资本市场沟通，最终实现从“建筑装饰企业”向“半导体科技集团”的华丽转身。
中天精装董秘：尊敬的投资者，您好！2025年是战略转型的重要阶段，公司在平稳运营装修装饰业务的基础上，保持战略定力、纵深布局半导体产业链，各项经营计划逐步落地，发展情况稳定向好：公司通过对外投资半导体产业链细分领域优质标的企业，以应用场景为牵引，布局半导体ABF载板、HBM设计制造、先进封装等环节，半导体业务相关参控股企业发展情况良好。公司同时在装修装饰业务“一体化服务”、央/国企战略合作等方向积极布局，推进内控革新、组织减负等，2025年前三季度着力加快资产周转、夯实财务根基，持续改善现金流质量和提升经营效率。公司始终注重并将持续加强投资者关系管理，及时、准确传递公司经营动态和投资价值，保障投资者权益、增进投资者对公司的了解。感谢您的关注和支持！

投资者：公司是否有直接并购半导体或者相关芯片公司的计划以支持国产替代，解决卡脖子工程
中天精装董秘：尊敬的投资者，您好！公司锚定战略转型方向，精耕半导体行业布局，已对外投资参股ABF载板领域的国产替代企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司、HBM设计制造领域的国产替代企业深圳远见智存科技有限公司等，并于2025年上半年设立深圳微封科技有限公司、聚焦半导体封测设备有关业务。此为公司主营业务发展方向，而不局限于参股投资。公司将持续关注和支持参股企业发展，如涉及对外投资重大进展等，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！

投资者：公司自国资入主以来，利润还是始终亏损，请问公司如何提高利润。公司计划什么时候更名体现公司现有的半导体转型业务
中天精装董秘：尊敬的投资者，您好！公司短期经营业绩情况，与所处行业形势、公司转型过渡期的经营计划相关，具体情况详见公司披露的各期定期报告。公司控制权变更以来，董事会力促变革与转型，在平稳运营装修装饰业务的基础上，积极对外投资参股半导体产业链细分领域优质标的企业，力争在业务端与公司合并范围内业务协同发展，形成业务相互赋能。公司在装修装饰业务“一体化服务”、央/国企战略合作等方向积极布局，着力加快资产周转、夯实财务根基，推进内控革新、组织减负等，力争加快转型步伐、提升经营效率。公司根据实际情况和深圳证券交易所的有关规定适时、合理筹划公司名称变更（如涉及）等重大事项，具体情况以公司披露于巨潮资讯网的公告为准。感谢您的关注与支持！

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