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第 10 家:福晶科技(002222.SZ)
主营业务:非线性光学晶体、精密光学元件,全球LBO、BBO晶体市占率超70%,半导体设备核心元件供应商。
与摩尔线程关联:为摩尔线程GPU光模块提供LBO、BBO晶体元件,2025年配套出货量同比增长50%。
最新业绩:2025年前三季度营收15.6亿元(同比+35.2%),净利润6.2亿元(同比+42.8%);光学元件业务毛利率55%,GPU配套产品收入占比32%。
第 9 家:奥飞数据(300738.SZ)
主营业务:IDC服务及互联网综合服务,华南地区核心多线托管运营商,服务客户包括搜狐、网易等。
与摩尔线程关联:为摩尔线程提供IDC机柜及算力基础设施支持,参与其华南地区智算中心建设。
最新业绩:2025年前三季度营收未单独披露,IDC服务收入占比78%,其他互联网综合服务占比16.92%,业务聚焦AI算力基础设施。
第 8 家:光环新网(300383.SZ)
主营业务:IDC及云计算服务,国内一线数据中心运营商,在北京、上海等核心区域布局高定制化数据中心。
与摩尔线程关联:为摩尔线程GPU集群提供IDC基础设施服务,依托自有数据中心资源支撑其智算中心算力调度。
最新业绩:2025年前三季度营收未单独披露,云计算业务占比69.17%,IDC及其增值服务占比28.83%,持续受益于AI算力需求增长。
第 7 家:世纪华通(002602.SZ)
主营业务:互联网游戏、云数据服务,国内A股规模最大游戏公司之一,旗下盛趣游戏拥有《传奇》等经典IP。
与摩尔线程关联:子公司盛趣游戏合作开发基于MUSA架构的3A游戏引擎,共建“元宇宙图形算力实验室”,探索GPU图形渲染技术应用。
最新业绩:2025年前三季度营收272.23亿元(同比+75.31%),净利润43.57亿元(同比+141.65%);云数据服务收入同比增长65%。
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第 6 家:深信服(300454.SZ)
主营业务:网络安全、云计算及AI算力私有化部署,为超10万家企业级用户提供安全防护与算力调度服务。
与摩尔线程关联:合作液冷服务器解决方案,为摩尔线程GPU集群提供安全防护与算力调度支持,适配MTT S4000/S5000 GPU。
最新业绩:2025年前三季度营收21.16亿元(同比+12.3%),净利润1.47亿元(同比+8.2%);云计算业务收入占比46.36%,毛利率42%。
第 5 家:东华软件(002065.SZ)
主营业务:系统集成、算力中心建设,国内政务信息化龙头,参与多地智能算力中心运维及场景落地。
与摩尔线程关联:合作共建华东国产算力基地,为摩尔线程GPU集群提供智慧城市解决方案,完成AI大模型推理测试与适配。
最新业绩:2025年前三季度营收84.88亿元(同比+3.69%),净利润3.50亿元(同比-28.45%);算力相关业务收入占比提升至18%。
第 4 家:长电科技(600584.SH)
主营业务:芯片封装测试全流程服务,全球市占率15%(中国大陆第一),XDFOI®技术实现2.5D/3D异构集成量产。
与摩尔线程关联:参与摩尔线程7nm GPU封装验证,提供HBM封装服务,宿迁基地HBM封装月产能达50万颗,支撑其高端GPU量产。
最新业绩:2025年前三季度营收320.8亿元(同比+18.9%),净利润15.2亿元(同比+28.5%);高端封装毛利率22%,GPU相关订单占比超15%。
第 3 家:通富微电(002156.SZ)
主营业务:集成电路封装测试,全球封测市占率10.27%(全球第三),覆盖SiP、Chiplet等先进封装技术,客户包括AMD、英伟达等。
与摩尔线程关联:承接摩尔线程S5000 GPU封装订单,提供Chiplet封装服务,淮安基地新增12条Chiplet产线适配其先进制程需求。
最新业绩:2025年前三季度营收186.5亿元(同比+25.7%),净利润9.8亿元(同比+32.1%);先进封装业务收入占比58%,其中GPU封装贡献超30亿元。
第 2家:和而泰(002402.SZ)
主营业务:智能控制器研发生产,覆盖家电、汽车电子、智能家居等领域,国内智能控制器市占率约5%,汽车电子业务快速增长。
与摩尔线程关联:直接持股摩尔线程1.0262%,为其重要股东;双方在GPU设备智能控制模块开发领域探索协同,汽车电子控制器潜在适配摩尔线程车载GPU。
最新业绩:2025年前三季度营收82.70亿元(同比+17.47%),净利润6.03亿元(同比+69.66%);汽车电子业务营收占比提升至8%,毛利率21.75%。
第 1 家:胜宏科技(300476.SZ)
主营业务:高阶HDI、高多层PCB研发生产,产品覆盖AI算力卡、AI服务器、数据中心交换机等高端场景,全球PCB市占率约3%,国内高阶HDI领域龙头。
与摩尔线程关联:为摩尔线程GPU模块提供PCB板,是其核心硬件供应商,2025年AI PCB产能利用率超90%,泰国工厂新增产能聚焦北美客户审厂。
最新业绩:2025年前三季度营收141.17亿元(同比+83.40%),净利润32.45亿元(同比+324.38%);高阶HDI产品营收占比提升至38%,毛利率达35.85%。
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