【仙台东北大学主办】第九届材料设计与应用国际会议ICMDA 2026

2026年第九届材料设计与应用国际会议（ICMDA 2026）

2026年4月17日至20日 | 日本

2026年第九届材料设计与应用国际会议（ICMDA 2026）将于2026年4月17日至20日在日本仙台东北大学举行。

ICMDA会议聚焦工程材料设计与应用领域的基础研究和实际应用，主要涉及机械工程背景下的各类应用场景，包括汽车、铁路、船舶、航空航天、生物医学、压力容器技术、涡轮机技术等。会议涵盖广泛材料工程与技术领域，例如金属（如轻质金属材料）、聚合物、复合材料和陶瓷。前沿应用方向包括新型材料的制造工艺、测试方法，以及多尺度实验与计算技术（如微观和纳米尺度技术）。

组织单位：

征稿主题：

-材料特性、测量方法及应用

抗蠕变性

断裂力学

机械特性

-材料分析与建模

电子显微镜

人工智能方法

计算材料科学

-材料科学与材料加工技术

光学/电子/磁性材料

环保材料

表面工程/涂层技术

会议出版及检索：

接受且注册成功的论文将发表在下列 Scientific.Net 系列期刊上。

Defect and Diffusion Forum (DDF) (ISSN print 1012-0386 / ISSN web 1662-9507)

Solid State Phenomena (SSP) (ISSN print 1012-0394 / ISSN web 1662-9779)

Materials Science Forum (MSF) (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662-9752)

Key Engineering Materials (KEM) (ISSN print 1013-9826 / ISSN web 1662-9795)

论文将被 Scopus、Inspec、Chemical Abstracts Service、Google Scholar 等检索。

出版检索历史：

ICMDA 2024: Vol. 1128. Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0364-0681-7 已被 Scopus 检索

ICMDA 2023: Vol. 1099. Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0364-0438-7 已被 Scopus 检索

ICMDA 2022: Vol. 931. Key Engineering Materials-ISBN: 978-3-0357-2847-7 已被 Scopus 检索

ICMDA 2021: Vol. 324. Solid State Phenomena-ISBN: 978-3-0357-1859-1 已被 Ei Compendex & Scopus 检索

ICMDA 2020: Vol. 1009, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1688-7 已被 Ei Compendex & Scopus 检索

ICMDA 2019: Vol. 972, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1530-9 已被 Ei Compendex & Scopus 检索

ICMDA 2018: Vol. 937, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1377-0 已被 Ei Compendex 和 Scopus 检索

会议历史：

会议组委会：

Conference Chairs:

Osamu Tabata，日本京都高等科学大学

Takashige Omatsu，日本千叶大学

Program Chairs:

Masahiro Nomura，日本东京大学

Kwang Leong Choy，中国昆山杜克大学

Program Co-Chairs:

Yoshio Kobayashi，日本茨城大学

Anatoly Zinchenko，日本名古屋大学

特邀报告嘉宾:

Prof. Lung-Hao Hu

National Sun Yat-sen University, Taiwan

Dr. Adrian Radońć

Lukasiewicz Research Network – Institute of Non-Ferrous Metals, Poland