铭瑄 Intel Arc Pro B60系列显卡亮相2025英特尔论坛

在人工智能技术迅猛发展、产业数字化进程持续深化的背景下，2025年11月18日至21日，英特尔在重庆隆重举办了英特尔技术创新与产业生态大会暨2025英特尔客户端解决方案论坛。

作为英特尔长期紧密合作的战略伙伴，铭瑄科技受邀出席此次盛会，并携多款AI算力核心产品亮相。此次参展不仅体现了铭瑄在AI新时代的产品研发与市场布局能力，更获得了英特尔技术高层和现场来宾的高度认可。大会上，英特尔中国区技术部总经理高宇先生向来宾介绍了铭瑄在AI算力领域的明星产品——MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡，并对铭瑄在AI领域的产品创新、市场策略以及高效营销推广表示了赞赏。

（英特尔中国区技术部总经理高宇先生手持MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo）

铭瑄通过与英特尔的深度协同，不仅在产品研发上实现了技术突破，更在生态共建与场景落地方面展现了强大的执行力，为行业用户提供了高效、可靠的AI算力解决方案。

（英特尔中国区技术部总经理高宇先生和B站知名UP主极客湾Geekerwan亲临铭瑄AI核心产品展示区）

MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo采用先进的PCIe 5.0 X8+X8接口技术，只需主板支持PCIe X16通道拆分为X8+X8，即可在消费级平台上实现高效运行，大幅降低了本地部署大模型的门槛，为AI推理与高性能计算带来了突破性的解决方案。

在性能方面，该显卡可支持多种主流大模型部署，包括DeepSeek-r1:70B蒸馏量化版、Qwen3-32B、Qwen3-VL、Qwen3-Coder-30B等，并原生支持Pytorch、ISV支持、IPEX-LLM推理引擎、适配vLLM，满足不同场景下的高性能运算需求。

该显卡不仅适用于高负载AI推理任务，还可广泛应用于科研计算、边缘部署、多媒体处理等多个领域，目前已在多家客户的工作站产品中实际应用，并在展会现场演示了其在高并发AI任务中的稳定与高效。

在英特尔中国区技术部总经理高宇先生和B站知名UP主极客湾Geekerwan观摩和体验铭瑄AI核心产品时，高宇先生还向现场来宾介绍了铭瑄另一款兼具特色和性能的AI工作站产品——铭瑄ARL-HX迷你双卡一体工作站。

（英特尔中国区技术部总经理高宇先生介绍铭瑄ARL-HX迷你双卡一体工作站）

ARL-HX迷你双卡一体工作站以紧凑体积实现高密度算力部署，适合空间受限的各类办公、科研与边缘场景，开箱即用，采用了双MAXSUN Intel Arc Pro B60 Milestone 24G 显卡，单卡24GB GDDR6显存，双卡共有48G超大显存，支持Qwen3-32B高并发场景，轻松实现超长上下文处理、更多对话轮数与高并发任务。

MAXSUN Intel Arc Pro B60 Milestone 24G显卡采用了正逆转导流散热系统，双风扇+镀镍复合热管+金属背板的三重设计能够实现高效导流、强力聚风，出色的散热表现能够长时间稳定运行各种大模型推理、3D渲染和视频编解码等场景。

铭瑄 Intel Arc Pro B60 系列产品展现了强大的产品布局和灵活性，除了为迷你工作站提供核心算力的24G版本，以及采用双GPU设计的MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo版本外，铭瑄还规划了包括水冷版本、无风扇版本在内的多种产品形态，以适应从高性能工作站到追求静音与长期稳定运行的数据中心、边缘计算等不同场景的苛刻要求。

（B站知名UP主极客湾Geekerwan手持MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Liquid）

水冷版本MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Liquid具备办公室级别的出色噪音表现，即便在满载状态下核心温度也能稳定维持在61度的优异水平。

无风扇版本MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Fanless适配服务器风道，在保持高性能的同时兼顾静音与稳定性，为数据中心和边缘计算场景提供灵活选择。

作为英特尔长期的深度合作伙伴，铭瑄通过持续的产品创新进一步为市场提供了更具竞争力的硬件解决方案，此次铭瑄 Intel Arc Pro B60 系列显卡在英特尔论坛上的重磅亮相正是双方强强联合的重要成果，铭瑄将为更广泛的商业客户与合作伙伴提供高效、可靠的解决方案。