北京
36氪获悉，国产汽车半导体企业芯钛科技，近期完成了C+轮融资，国有资本昆山国创与江苏超力电器控股股东鸣泉科技共同参与了本轮融资。
据悉，此次融资主要用于车规芯片产品量产及全国产化供应链建设。
芯钛科技成立于2017年，主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发，提供安全类MCU、主控MCU等芯片产品，可为智能网联汽车构建完成的软硬件生态。
36氪了解到，今年11月1日芯钛科技自主研发的ASIL-D级高功能安全主控MCU芯片TTA8，被搭载在广汽昊铂GT-攀登版上，该车型为国内首台实现芯片设计100%国产化的智能新能源汽车；11月11日，芯钛科技又与上海汇众、上汽金控、上汽研发总院、华域汽车、联创汽车电子等达成合作，共同赋能上汽集团的“大底盘战略”。
芯钛科技告诉36氪：“智能底盘是整车控制与执行最为关键的载体，涉及转向、制动、悬架等关键技术协同，而主控MCU芯片是决定底盘系统响应、功能安全与体验上限的核心要素。
该类控制芯片长期以来由海外龙头企业主导，能够满足汽车底盘复杂应用场景的国产MCU市场依然是空白。而这正是芯钛科技大有可为之处。”
芯钛科技表示，从技术层面，MCU最主要的难点在于功能本身之外的功能安全、可靠性前后端设计、功耗、易用性、微观性能等。另一方面，与整车厂、Tier1客户紧密打磨验证，从而使客户能用得好也是核心壁垒。
“而芯钛科技在车规芯片产品研发起步较早，并经过多家头部Tier1和OEM客户量产验证，这才得以在底盘主控芯片领域实现量产突破并成功上车”。
据了解，芯钛科技从2019年起便已开始布局高功能安全MCU产品，并于2023年前后获得ASIL-D功能安全产品认证以及博世华域转向总成量产验证。
芯钛科技这样阐述自己的战略思考：“ 在当前复杂的国际形势下，汽车芯片自主可控和供应链安全已上升至国家战略高度，因此芯钛科技做的事情难而正确，未来公司将不断丰富汽车芯片产品品类，全面覆盖底盘及上车身核心应用场景需求并量产，提供安全可靠的高品质车规产品。”
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