英唐智控：加速构建半导体全产业链能力

11月19日下午，英唐智控在上海举行路演活动，就近期筹备并购光隆集成与奥简微电子相关事项和投资者展开交流。

英唐智控董事长胡庆周在路演中介绍，公司深耕电子元器件分销，构建全球多区域网络，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类，积累了丰富的客户资源。自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，通过加大研发投入、引进高端人才实现技术突破。

“近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局，与现有分销及自研业务形成协同效应，借助生成式AI、大模型训练及云计算的爆发式发展，OCS市场有望迎来更大的发展机遇，明确未来将构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业，加速构建半导体全产业链能力。”胡庆周表示。

11月8日，英唐智控曾宣布，拟通过发行股份及支付现金方式收购光隆集成100%股权及奥简微电子80%股权。

从具体标的情况看，光隆集成专注于光开关（OCS）相关技术研发，在机械式、MEMS微机械式、磁光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有长期布局。

光隆集成实控人彭晖在本次活动上详解了OCS量产所需的核心能力：首先是FAU（光纤阵列单元）组件的加工精度要求极高，达到微米级，传统机械加工无法满足，必须依托半导体制造平台；其次是半导体封装能力，涉及pitch间隔控制、漏气率、贴片精度等指标；第三是精密装配能力，例如32×32OCS包含近万个逻辑态，传统人工装配成本高昂，而光隆集成已实现高精度自动贴合与自动化测试，这些能力的融合使得OCS批量化、可靠性与成本控制成为可能。

“光隆集成是行业内少数可提供包含OCS在内的全类型光开关产品及全速度等级光开关的企业，在此领域具备显著的领先性和竞争力。”彭晖告诉投资者。

据了解，OCS有三大核心场景的应用：一是算力与网络协同，服务于GPU与AI芯片的数据中心互联；二是电信运营商网络智能化管理；三是光模块测试领域等。

在彭晖看来，OCS作为突破电交换瓶颈的关键技术，有望成为未来光路调度的主流方向，市场前景广阔。“光隆集成在光芯片领域拥有全制程技术能力，基于MEMS技术的OCS系统与英唐智控在MEMS微振镜领域形成技术共创。”他谈及与上市公司的协同效应时说。

另一家标的公司奥简微电子专注于模拟芯片与混合信号芯片设计。据公司CEO陶志平介绍，公司的模拟芯片主要应用场景通讯服务器与算力设备，同时也在布局车规的模拟芯片，作为设计公司，技术为公司的核心竞争力，部分芯片已通过头部客户的严格测试并成熟量产。

整合的关键是什么？公司将如何留住核心人才？也是本次路演中投资者关注的话题。胡庆周表示，对于芯片设计公司而言，核心人才团队是最宝贵的资产。公司深刻理解这一点，并会制定了周密的整合与激励计划。整合的成功在于保持其技术创新的活力，并为其提供强大的产业资源和市场渠道。