当顶尖的AI研究智慧与创新的芯片硬科技相遇,一场重塑智能计算未来的协同进化已然开启。
日前,北京智源人工智能研究院院长王仲远、副院长兼总工程师林咏华、副院长杨洋一行赴清微智能调研。清微智能CEO王博、COO于川、高级副总裁郭松一同座谈交流。
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此次双方互动,旨在基于前期的坚实合作基础,共同探索在AI前沿领域的深化合作。
01.
聚焦前沿突破
开拓应用新局
当前,人工智能正从软件智能迈向具身智能新纪元。国家在“十五五”规划中明确将通用人工智能、具身智能与脑机接口等一同列为未来产业,强调要“前瞻布局”,并加强在机器人、人工智能等领域的核心技术攻关与示范应用。
据行业分析预测,到2028年,全球具身智能与机器人相关市场规模有望突破万亿。而作为其认知核心的世界模型,更是被视为驱动下一轮AI行业增长的关键引擎,正催生一个潜力巨大的万亿级新赛道。
在这一国家战略与市场爆发的双重机遇下,底层智能算力已成为支撑技术突破与产业落地的关键基石,而“端云协同”成为实现规模化落地的核心路径。
清微智能凭借其独特的可重构计算技术,构建了高效协同的算力体系,其核心优势在于打通了从云到端的算力生态。
在云端,清微的AI训推一体服务器提供了强大、稳定且兼容性卓越的算力底座,确保大规模AI模型训练与海量推理任务能够高效、敏捷地完成。
在边缘端侧,如机器人、智能汽车等应用场景中,清微的芯片则展现出极致能效的优势,能够以极低功耗动态适配不同AI算法,满足复杂环境下实时感知与控制的严苛要求。
清微端云协同的战略,在于实现了从模型训练到场景部署的无缝闭环。云端训练好的模型可以无缝、高效地部署到终端,大幅降低了适配成本与开发周期;同时,终端在真实场景中产生的数据可反馈至云端,用于模型的持续优化,形成一个自我演进的智能循环。通过将密集计算任务留在云端,实时任务放在终端,清微的方案从系统层面实现了性能与功耗的最佳平衡。
智源研究院在具身智能与世界模型等前沿领域的突破性进展,为清微智能与智源的深度合作开辟了广阔空间。
其最新推出的“悟界·Emu3.5”多模态世界大模型,实现了从“下一Token预测”到“下一状态预测”的能力跃迁,能够基于海量视频等多模态数据,使模型自主习得世界运行的内在规律。与此同时,智源开源的具身框架Thor,在人形机器人强物理交互场景中取得关键突破,实现了接近人类水平的全身协同与动态稳定控制能力。
这些技术演进不仅勾勒出AI发展的新范式,也对底层算力提出了更高维度的要求。在此背景下,清微智能与智源研究院的战略协同价值愈发凸显。
作为国产创新架构算力芯片的代表企业,清微智能此前已深度融入众智FlagOS (面向多元AI芯片的开源、统一系统软件栈)开源生态,并与寒武纪、摩尔线程、昆仑芯、华为昇腾、中科海光共同成为唯六的“FlagOS卓越适配单位”。这一行业权威认可,标志着清微在芯片性能与软件生态兼容性方面跻身国内第一梯队。
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同时,基于前期共建联合实验室的扎实基础,双方在语言、多模态与生命科学大模型等方向持续开展硬件架构与软件系统的协同创新。 清微智能与智源研究院的深度绑定,是“产学研用”高效协同的生动实践。
02.
夯实自主算力底座
开启具身智能新篇
调研过程中,清微智能向智源研究院一行详细展示了可重构计算芯片的技术优势,以及去年底量产的AI训推一体服务器产品在大模型、智算中心等场景下的应用成果。围绕如何通过底层算力创新支撑上层AI模型演进发展,双方进行了深入探讨。
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座谈会上,清微智能CEO王博表示,智源研究院是中国人工智能领域基础研究的重镇,我们非常重视与智源已有的合作成果,也对未来的合作前景充满期待。清微致力于通过可重构计算技术,提供普惠、高效的通用算力。我们相信,在AI技术迈向更复杂,更需与物理世界交互的新阶段,我们的芯片产品能够成为值得信赖的基石。期待与智源共同应对前沿挑战,推动创新生态繁荣。
智源研究院院长王仲远表示,通过此次调研,智源对清微智能在可重构计算领域的深厚积累与持续创新有了更直观和深刻的认识。面向未来,AI研究正走向更深层次的认知与交互,这对芯片计算架构提出了新的要求。清微的芯片技术展现出了独特的创新突破。期待双方共同为推进中国人工智能的基础能力建设贡献力量。
未来,随着智源在前沿算法上的持续突破与清微在可重构计算芯片领域的不断深耕,双方的合作将有望推动中国人工智能产业实现从“跟随”到“引领”的关键一跃。
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