北京
恒坤新材以58元开盘
大涨310.61%
市值达276.56亿元
卓易信息参与设立的高易创投基金参投的集成电路关键材料领域企业——厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”），此前已于2025年8月29日无条件通过上海证券交易所科创板上市委员会审核。
恒坤新材是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料。
近年来，卓易信息紧紧围绕半导体产业链上下游优质标的公司进行投资布局，恒坤新材科创板IPO的成功过会，是我司在半导体材料领域投资布局的重要成果。未来，我司将继续深耕上下游产业链投资，一路陪伴这些公司成长壮大，也为公司业务发展提供更多更广阔的空间。
—————— 关于恒坤新材 ——————
恒坤新材成立于2013年，是一家专注于集成电路关键材料研发与产业化的创新型企业。公司致力于光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售，主要应用于12英寸集成电路晶圆制造各类工艺。作为中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一，恒坤新材填补了多项国内空白，推动了集成电路关键材料的国产化进程。
截至目前，公司主要产品包括SOC（旋涂碳）、BARC（底部抗反射涂层）、KrF（氟化氪）光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料，以及TEOS（正硅酸乙酯）等前驱体材料，广泛应用于先进制程的集成电路制造。
恒坤新材已与多家国内知名集成电路晶圆厂建立合作关系，实现了境外同类产品的替代，打破了集成电路关键材料领域的国外垄断。公司近年来持续加大技术开发和产业化布局，拓展产品线，提升核心竞争力和品牌影响力，致力于成为国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业。
(卓易信息)
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