工信部发文严控PCB低端扩产 行业洗牌或将加速

中经记者 秦枭 北京报道

近日，工业和信息化部（以下简称“工信部”）电子信息司正式发布《印制电路板行业规范条件》（2025 年本）（以下简称《规范条件》）及《印制电路板行业规范公告管理办法》（2025 年本）两份征求意见稿，这次政策直指行业 “规模大但技术弱” 的痛点，通过多项硬性要求加速淘汰落后产能、集中资源发展高端产品，为电子产业核心环节高质量发展定了方向。

多位业内人士在接受《中国经营报》记者采访时表示，此次政策出台恰逢其时，既是对国家“十四五”规划中关于提升电子信息产业基础能力战略的呼应，也直击行业长期存在的同质化竞争困局，为印制电路板行业未来发展勾勒出清晰框架，在多个关键层面引发行业深度变革。

全链条监管划定高质量红线

印刷电路板（PCB）作为电子组件的“骨架”，在人工智能时代对其性能的要求日益严苛——要求其具有更薄的厚度、更高的元件密度以及更强的散热能力。特别是应用于AI服务器的PCB，其层数已从传统的不超过10层激增至20—30层，这不仅大幅提升了加工难度，也相应地增加了对高端设备的需求。

此次政策的发布是对《印制电路板行业规范条件》《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》进行修订。《规范条件》从产能控制、技术研发、绿色生产三大维度设立硬性标准，每类要求都配套了具体实施办法和监管措施，形成闭环管理。

在产业布局上，《规范条件》指出，企业及项目需符合环保、规划等法规，禁限区域不新建项目，严控低水平扩产，鼓励产业聚集和 “专精特新” 企业发展。生产规模与技术方面，企业须具备独立生产能力，研发投入不低于营收3%且最少1000 万元，人均年产值不低于 60 万元 ，不同类型产品有明确工艺指标，航空航天、军工等特殊领域企业除外。

而在质量上，《规范条件》要求企业建立质量追溯和检测体系，鼓励参与标准制修订与知识产权保护。智能制造方面，推动自动化升级与信息化系统建设，鼓励达到二级及以上智能制造成熟度。在绿色环保上，需通过清洁生产审核，控制废水等污染物排放，鼓励资源回收、建设绿色工厂，同时节约用地、禁用落后设备，落实环保与应急要求。

薪火私募投资基金总经理翟丹表示，政策的核心在于用行政手段切断低端产能的输血通道，迫使资源向高端领域战略性转移。当前 AI 服务器所需 20 层以上高多层板国产化率仅 30%，核心材料存在 40% 以上缺口，本质上是低端产能过剩与高端供给不足的结构性矛盾。

资深企业管理专家、高级经济师董鹏认为，此次发布的《规范条件》如同一盏明灯，精准指引了产业发展的方向，不再让低端产能的“劣币”驱逐“良币”。 AI 服务器对20层以上高多层板的苛刻需求，恰恰揭示了我们产业在高端领域的巨大潜力和迫切性。政策的清晰导向，将以一种“定向爆破”的方式，加速高端产能的补齐。

龙头与高端领域企业迎来发展机遇

在多位业内人士看来，政策会加速行业 “洗牌”，技术强、做高端产品的企业和产业链关键环节将直接受益，主要覆盖线路板制造、上游材料、生产设备等领域。

“征求意见稿把‘高端缺口’升级为‘准入门槛’，用季度抽查和退出机制锁死低端回流路径，将需求红利、资本红利、政策红利一次性导向头部企业和上游高端材料/设备环节，2025—2027 年 PCB 行业将从‘规模内卷’快速切换到‘技术+资金’双密集的高质量轨道。”中国企业资本联盟中国区首席经济学家柏文喜对记者表示。

在中国城市发展研究院投资部副主任袁帅看来，在政策与AI红利的双重作用下，行业洗牌速度极有可能超预期。头部企业如沪电股份、胜宏科技已启动数十亿元级高端扩产计划，他们凭借雄厚的资金实力、先进的技术水平和完善的产业链布局，能够迅速响应政策导向，抓住AI发展带来的市场机遇，在高端PCB市场占据领先地位。

与此同时，头部企业也在加速扩产。其中生益电子（688183.SH）在日前审议通过了《关于投资智能制造高多层算力电路板项目的议案》，计划投资总金额约19亿元人民币。

胜宏科技（300476.SZ）在接受调研时也指出，目前公司相关扩产项目均在按计划有序推进中，后续公司将根据自身的战略规划以及业务需求进行产能布局。凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，提前迈入专有技术积累关键期，建立技术壁垒，领先市场量产技术2—3年，已形成较强的技术壁垒与客户黏性，市场竞争力强劲。

董鹏直言，行业洗牌的速度，将远超许多人的预期，甚至可能超出“超预期”的定义。 政策的“指挥棒”作用，与AI技术爆发带来的“乘数效应”叠加，构成了一股不可阻挡的变革力量。 头部企业如沪电股份、胜宏科技的巨额投资，并非仅仅是对趋势的响应，更是对未来行业格局的抢占。而中小厂商研发投入的普遍不足，恰恰凸显了其在结构性变革中的脆弱性。 在这场“强者愈强，弱者愈弱”的加速过程中，缺乏核心技术和资金实力的小微企业，将难以承受技术迭代和市场竞争的双重压力，面临被整合或退出的风险。 这将是一场残酷的“进化”，但也是行业走向成熟、迈向全球价值链高端的必经之路。

（编辑：张靖超 审核：李正豪 校对：翟军）