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11月18日,来自厦门海沧的厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”)成功在上交所科创板发行上市。股票代码:688727.SH,发行价格:14.99元/股,开盘高开286.9%,报58元/股,截至发稿,市值超260.65亿元。
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本次恒坤新材的科创板IPO申请于2024年12月26日获得受理,并在2025年8月29日过会,之后又迅速完成后续全部流程。由此,恒坤新材成为厦门2025年第一家A股上市的公司。
恒坤新材来自厦门市海沧区东孚镇,主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售,是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一,多项技术填补国内空白。
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恒坤新材本次IPO发行股票数量约为6739.794万股,发行市盈率为71.42倍,总募资金额约为10.1亿元,扣除发行费用后将按项目建设轻重缓急投资于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。
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值得一提的是,多家来自厦门的耐心资本直接投资了恒坤新材。
另外在厦门市财政局的指导下,由厦门市产业投资有限公司作为出资主体的厦门市产业投资基金通过多只参股子基金累计提供了超2亿元的融资支持,并在投贷联动、产业资源对接等方面持续赋能,助力恒坤新材成长为光刻胶领域的隐形冠军。
恒坤新材本次IPO的保荐机构为中信建投证券,发行人律师为上海市锦天城律师事务所,审计机构为容诚会计师事务所(特殊普通合伙),评估机构为北京国融兴华资产评估有限公司。
在全球半导体产业竞争已演变为产业链生态较量的今天,恒坤新材的突围并非孤例。但在光刻胶这类技术壁垒极高的领域,每一步突破都意义非凡。随着募投项目落地、新产品持续导入,这家来自厦门的“隐形冠军”,有望在国产替代的浪潮中,为中国集成电路供应链安全贡献更大力量。
来源:观澜财经等
编辑 | 肖泽峻
审校 | 杨柳青
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