光刻胶“隐形冠军”恒坤新材上市在即 国产半导体材料突围进行时

在中国半导体产业自主化的浪潮中，一批“隐形冠军”正悄然崛起。近日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）在科创板的IPO注册已获生效，距离正式登陆资本市场仅一步之遥。这家来自厦门海沧区的企业，凭借近二十年的技术积累与战略转型，成功打破国外在高端光刻材料与前驱体材料领域的垄断，成为国内半导体材料国产化进程中的关键力量。

战略转型：从光电器件到高端材料的破局之路

恒坤新材的发展轨迹与中国半导体产业的演进同频共振。公司成立于2004年，初期主营光电膜器件业务，在2014年行业竞争白热化之际果断转型，将战略重心转向技术门槛更高的集成电路关键材料领域。

这一转型并非一蹴而就的冒险，而是遵循“引进、消化、吸收、再创新”的稳健路径。为快速切入市场，公司首先引入光刻材料、前驱体材料等产品线，通过与国内领先12英寸晶圆厂的深度合作完成技术磨合与市场验证，至2017年已成功进入稳定供应体系。这种“先融入再突破”的策略，既规避了技术研发的盲目性，又为后续自主创新奠定了市场基础。

2020年成为恒坤新材发展的分水岭。经过六年技术消化与积累，公司自研产品相继通过客户验证并实现批量销售，正式迈入“自产化”新阶段。据弗若斯特沙利文数据显示，恒坤新材已跻身国内少数实现光刻材料与前驱体材料量产供货的企业行列，在12英寸集成电路领域，其2023年度SOC与BARC产品销售规模均登顶国产厂商榜首，在业内已具备较高知名度和影响力。

研发攻坚：在“卡脖子”领域撕开缺口

半导体材料被誉为“芯片的粮食”，而光刻材料更是其中的“高精尖”代表，长期被日美企业垄断。恒坤新材的突围，始于对研发投入的持续加码与技术路线的精准布局。

据恒坤新材IPO上市招股书披露，2022-2024年间，公司研发费用分别为4274.36万元、5366.27万元、8860.85万元，占同期营业收入的比例分别为13.28%、14.59%、16.17%，研发投入保持上升趋势。

这种高强度投入换来了关键技术的密集突破。在光刻材料领域，公司已构建起从成熟到先进的完整产品矩阵：i-Line光刻胶、KrF光刻胶实现稳定销售，ArF 光刻胶通过验证并小规模出货，其中技术难度最高的 ArF 浸没式光刻胶的突破，标志着公司已跻身全球少数掌握该技术的企业行列。在前驱体材料领域，高纯度TEOS产品成功打入核心客户供应链，金属基前驱体材料进入验证流程，为未来增长开辟新赛道。

专利布局成为技术壁垒的重要支撑。截至招股书披露，公司已取得89项专利授权，其中36项为发明专利，这些知识产权如同护城河，守护着公司在高端材料领域的竞争优势。更值得关注的是，恒坤新材多次承担国家02科技重大专项课题、国家发改专项研究等国家级科研任务，在国产化“从0到1”的突破中扮演着国家队角色。

增长密码：国产替代浪潮中的业绩爆发

在国产替代政策与市场需求的双重驱动下，恒坤新材的业绩呈现出强劲的增长韧性。2022-2024年，公司实现营收分别为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元，净利润均稳定在9000万元左右。尤为亮眼的是自产产品的爆发式增长：销售收入从1.24亿元跃升至3.44亿元，占主营业务收入的比例从38.94%提升至63.77%，成为公司核心增长引擎。

细分产品的增长曲线更能反映市场突破的力度。作为晶圆制造光刻环节的核心材料，SOC产品三年间收入增长超两倍，2024年销售额达2.32亿元，国内市场占有率突破10%，成功实现对日产化学、信越化学等国际巨头的替代。BARC产品自2021年实现销售以来，连续三年保持超140%的同比增长，展现出强大的市场渗透能力。

i-Line与KrF光刻胶的增长则更具战略意义。这两款2022年才实现销售的产品，2024年销售额已分别达715.19万元和1352.31万元，两年间分别增长近7倍和30倍。考虑到当前KrF 光刻胶国产化率仅1%~2%、ArF光刻胶不足1%的行业现状，这种增长速度不仅是企业自身的业绩亮点，更是国产替代进程加速的生动注脚。

上市蓄力：攻坚国产化深水区的新起点

恒坤新材此次IPO拟募集的10.07亿元资金，将全部投入“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”，这标志着恒坤新材将向国产化更深水区发起冲击。在前驱体领域，项目将提升高纯度产品产能，填补金属基前驱体国产化空白；在光刻材料领域，将加速KrF、ArF等高端产品的量产进程，进一步缩小与国际巨头的差距。

从行业发展趋势看，此次募资扩产恰逢其时。据弗若斯特沙利文预测，2028年境内集成电路关键材料市场规模将达2589.6亿元，其中制造材料占比超70%，达1853.8亿元。随着3D NAND、先进DRAM等存储芯片产能扩张，SOC等核心材料的需求将持续增长，为恒坤新材提供了广阔的市场空间。

更重要的是，恒坤新材的发展已深度融入中国半导体产业的生态突围进程中。公司在光刻材料等关键领域的持续突破，正逐步成为产业链协同发展的重要一环。目前，国内前十大晶圆厂中已有多家成为其客户，这种深度绑定不仅保障了公司的订单稳定性，更在产业链层面构建起国产化的协同效应。

总结

恒坤新材的IPO，既是对其过往二十年技术积累的认可，更是国产半导体材料产业发展的重要里程碑。从光电器件制造商到高端光刻材料领军者，从技术引进到自主创新，恒坤新材的转型之路，印证了中国制造业向高端升级的必然选择。

在全球半导体产业竞争已演变为产业链生态较量的今天，恒坤新材的突围并非孤例。但在光刻胶这类技术壁垒极高的领域，每一步突破都意义非凡。随着募投项目落地、新产品持续导入，这家来自厦门的“隐形冠军”，有望在国产替代的浪潮中，为中国集成电路供应链安全贡献更大力量。