北京
来源：智通财经网
立昂微(605358.SH)发布公告，公司控股子公司金瑞泓微电子(衢州)有 限公司(以下简称“金瑞泓微电子”)与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》，约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，项目计划总投资22.62亿元，其中固定资产投资21.96亿元。
公告称，金瑞泓微电子聚焦12英寸重掺硅片产品的生产，制备出的12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔。金瑞泓微电子现有重掺系列硅片产能爬坡迅速，目前已接近满产，为进一步满足市场需求，尤其是高端功率器件市场急需重掺砷、重掺磷等系列的厚层、埋层等特殊规格的硅外延片产品需求，金瑞泓微电子本次在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，系在金瑞泓微电子现有厂房内实施的扩产项目，可与现有“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”形成上下游配套。本项目实施后，公司将实现新增年产180万片12英寸重掺衬底片的产能规模，提高公司重掺系列硅片生产能力，优化公司产品结构，提升产品丰富度，同时可进一步满足集成电路市场需求，提升公司综合竞争力。
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