从塑料家居到芯片分销 6000亿美元赛道的并购逻辑与未来图鉴——全景网深度专访茶花股份董事、达...

来源：全景网

导语：

商业模式一端是稳现金、低杠杆的塑料家居生意，另一端是撬动资金杠杆的“芯片通路”。茶花与达迈的“联姻”，远不止于营收版图的扩大。

正文：

2025年初，一场跨界并购点燃了资本市场的想象。

2025年1月，塑料家居龙头茶花股份（603615.SH）收购深圳市达迈智能有限公司（后称“达迈智能”）100%股权，随后增资4500万元。交易完成后，达迈智能及其香港平台纳入合并报表，茶花股份正式切入电子元器件分销赛道。

2025年上半年，达迈智能实现营业收入1.36亿元，占茶花总营收36.48%，成为“塑料家居+芯片分销”双轮驱动的增量来源，并购红利初步兑现。

2024年9月24日，中国证监会发布“并购六条”，鼓励上市公司通过并购重组等方式加强产业整合或向新质生产力方向转型升级，为上市公司在沪市主板实施双主业战略提供政策支持和监管框架。茶花股份的跨界并购，正是在这一政策背景下，积极探索新业务领域、拓展发展空间的实践。

然而市场对“塑料家居龙头转型卖芯片”议论和疑问，多停留在新老业务的协同和团队的磨合上，鲜有人聚焦电子分销行业本身的市场空间及其业务模式与茶花股份存量资产的匹配程度。面对市场的喧嚣，茶花股份董事、达迈智能总裁张程在与全景网的对话中始终保持着技术人特有的理性。

“在合规框架下，这是一次双赢的结构重组。”他随即将话题转向电子分销业务的未来，“每年6000亿美元的半导体市场容量，小于12%的国产化率，这就是未来市场确定的增量！”

电子分销：全球电子产业链的“隐形动脉”

半导体被称为“隐形的大宗商品”，是医疗、通信、国防、AI与交通等现代产业的底座。刚性需求叠加技术迭代，长期前景明确。2008 年，全球半导体销售额首次突破2500亿美元，按货值首度超越原油，成为当年交易金额最高的单一商品类别。

半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024年全球半导体市场经历了有史以来销售额最高的一年，销售额达6276亿美元，比2023年的5268亿美元增长了19.1%，预计2025年仍保持双位数增长。

达迈智能所在的电子元器件分销行业，正是半导体的下游通路，也被称为电子产业链的“隐形动脉”。其上游行业，主要为电子元器件原厂，包括设计、制造原厂，覆盖电源、分立器件等多种电子元器件。下游行业则为电子制造领域，覆盖了所有在生产经营过程中生产及使用到电子产品的企业，从而产出包括消费电子、通讯设备等在内的终端产品。

电子分销行业与上下游行业关联性

（来源：行业上市企业招股书）

国内电子分销行业伴随着国产半导体芯片产业发展而发展。全球半导体产能及技术过去主要集中在美、韩、日原厂手中，中间通路形成“国际三巨头+海外代理”的配套体系，中国分销商只能在缝隙中求生。但随着国产芯片在设计、制造、封测等环节的全面崛起，增量芯片的订单也陆续流向熟悉本土需求、拥有现货池和授信能力的内资代理商。国产替代逻辑正由“产品端”延伸至“渠道端”，行业天花板尚未显现。

“仅半导体这一品类，全球年流通规模已超6000亿美元。而我国的国产化率尚不足12%”。就电子分销行业细分赛道来说，国内电子分销龙头年营收也就400亿元，与艾睿、安富利等外资巨头相比，仍有5-6倍的差距。”张程讲出的正是国内电子分销商的增量空间。

达迈智能：以技术方案能力重构分销价值

在电子分销国产替代加速的进程中，中电港（001287.SZ）、深圳华强（000062.SZ）、力源信息（300184.SZ）等本土企业通过资本扩张和区域仓储网络下沉，快速填补这一市场空白。同期，具备“技术+方案”复合型服务能力的达迈智能，也在本土新军中跑出快速的成长速度。

达迈智能团队由国内通信大厂、国际芯片原厂和产品公司背景的人员组成，深耕IOT、通讯、消费电子及IDC四大核心市场。自2016年起，公司聚焦AI、光通讯、存储与功率器件四大主线，为芯片原厂和终端客户提供选型、技术支撑、进出口报关、仓储物流等全流程服务，目前在深圳和香港均设有大面积仓库。

相比传统从贸易起步的新型分销商，达迈智能更关注端到端的产品经营周期和设计能力，以技术理解为判断力，从客户视角出发，通过“产品定义+方案整合”选择更合适的芯片方案。目前，达迈智能的下游大客户包括联想、小米、字节火山引擎等终端品牌。

达迈智能上下游合作伙伴

（来源：达迈智能官网）

在股东赋能下，达迈智能快速搭建了芯片代理分销及技术服务体系，获取上游芯片原厂的代理分销授权与特定产品方案的合作研发与销售，同时推动下游产业链客户的合格供应商资质准入，满足获取订单的前置条件。在完成上下游批量准入后，达迈智能将实现单产品向多客户的销售、多产品组合及解决方案向大客户的综合交付，形成双向规模效应，有效强化客户黏性提升业务附加值。

“一端是原厂，我们帮它们做产品化，把芯片变成可量产方案；另一端是客户，我们帮它做选型。公司将在巩固存量市场化业务基础上，重点布局光通信和AI算力两大增量市场。这些领域技术门槛高、方案复杂，正好能发挥我们的技术优势。”张程表示。

与资金驱动型业务不同，达迈智能把重心放在技术和方案驱动的市场，先做国产化替代路径清晰的CPU、GPU等主芯片，再延伸到光模块大厂所需的DSP、硅光芯片。

张程预期，电子分销版块的业务未来三年或将保持年复合40%左右的增速，形成30-50亿元的收入规模。

双轮驱动 财务协同

主业扎根家庭消费场景的茶花股份，2025年上半年塑料家居业务实现营收 2.34亿元，同比下降约18%，但渠道多元化已显成效：期内“茶花生活馆”净增门店逾100家，县域覆盖率提升5个百分点；与朴朴、小象合作的到家业务扩至21城，带动塑料家居线上销量占比升至28%，环比改善1.2个百分点。

2025年初，茶花股份以93.83万元现金收购深圳市达迈智能有限公司（后称“达迈智能”）100%股权，并承担400万元未实缴出资，随后再增资4500万元，将注册资本由500万元扩充至5000万元，这既是茶花股份迈出“塑料家居+电子分销”主业双轮驱动的关键一步，也是其对冲传统业务下滑、切入高增速半导体渠道的战略考虑。而对于达迈智能而言，茶花股份低杠杆、高流动性且授信空间充裕，恰好能为分销业务提供灵活而低成本的资金土壤。

“茶花股份现金有比较充沛，同时负债率比较低，授信的可扩展性也比较大。”张程表示，“电子分销业务一旦起量，现金流周转速度会快很多，资金成本反而下降。”

茶花股份近5年资产负债率情况

财报显示，茶花股份资产负债率长期低于30%，在A股日用消费品及轻工制造板块属于“低杠杆”区间。并购后，茶花股份明确“塑料家居+芯片分销”双轮驱动。通过将部分现金和信用资源导入芯片分销，既可将杠杆控制在合理区间，又能提高净资产收益率。

对于双主业的业务协同方面，张程也给出大胆的想象：茶花与小米合资的智能家居子公司，正在把传感器+塑料制品做成车载场景方案。“未来米家生态里的紫外线杀菌杯、温控儿童座椅，都可能用到我们的产品方案。”

同时为稳定市场预期，协议受让方——达迈智能母公司达迈科技承诺：自股份过户登记完成之日起30个月内不减持本次受让股份。同时，茶花股份发布公告称，未来三年每年现金分红不低于当年可分配利润的20%，向市场传递盈利拐点将至的信号。

茶花股份承诺未来三年分红比例不少于可供分配利润20%

（来源：公司公告）