比尔盖茨预言成真！中国崛起势不可挡，荷兰光刻机在中国卖不动了

前言

2025年的全球半导体行业正迎来一场始料未及的结构性变革。

荷兰光刻机领军企业ASML在第三季度录得54亿欧元的新订单，但资本市场反应冷淡，股价下挫至1037美元，公司更发出预警：预计2026年中国市场的营收将显著缩水。

早在2023年，比尔·盖茨就曾公开表示，美国的技术封锁虽能在短期内形成压制，但从长远看只会推动中国加速自研进程。如今这一判断正逐步成为现实。

中国在成熟工艺节点上的迅猛发展，正在重塑国际竞争版图，欧美企业长期倚仗的技术壁垒遭遇空前挑战。

ASML是否还能稳坐全球光刻领域的霸主之位？这已成为业界关注的焦点。

封锁之下的中国逆袭

回望近年发展历程，中国半导体产业的成长轨迹几乎是一条被外部制约逼出的突围之路。

2018年，中芯国际原计划引进一台极紫外（EUV）光刻系统，资金已准备就绪，却在美国的政治施压下，遭到荷兰政府否决，设备最终未能交付。

对当时尚处成长期的国内芯片制造商而言，这无疑是一次沉重打击，但也由此点燃了自主突破的决心。

面对高端设备禁运，中国企业转向采购深紫外（DUV）光刻装置，尽管其制程能力不及EUV先进，但在28纳米与14纳米工艺生产中仍具备实用价值，足以支撑大量消费电子和工业应用需求。

这些看似被动的选择，实则成为中国半导体积累制造经验、优化成本结构、扩大产能规模的关键跳板。

随着设备陆续投入使用，本土工厂开启高强度运转模式，生产线常年保持满载状态。

截至2023年，中国从ASML采购的DUV设备总金额突破50亿欧元，不仅保障了芯片产量稳步上升，也大幅摊薄了单位制造成本。

数据显示，到2025年，28纳米芯片的年产量相较数年前实现数倍增长，而单片制造支出下降超过30%。

这种技术沉淀叠加规模化效应，使国内企业在成熟制程领域建立起难以忽视的竞争优势。

与此同时，上海微电子历经多年攻关，于2024年9月正式发布28纳米浸没式光刻机，并进入量产验证阶段。其关联企业AMIES迅速占据国内市场近九成份额，设备售价仅为同类进口产品的70%，性价比极为突出。

尽管国产光刻机在部分性能参数上仍与ASML存在差距，但通过多重曝光工艺的配合，实际可实现等效10纳米级别的加工精度，完全能满足汽车电子、家电控制模块以及工业传感等主流成熟市场的需求。

出口数据进一步印证了这条逆袭路径的成功。

2025年前八个月，中国集成电路出口总量达2330亿颗，同比增长20.8%，其中超过八成属于28纳米及以上制程产品。这些芯片广泛销往东南亚、东欧及南美地区，直接替代了原本由台积电和三星供应的部分客户订单。

表面看，出口管制是对中国的限制手段；但从战略维度审视，它反而倒逼中国企业加快自主研发步伐，构建起覆盖设计、制造、封装、测试的完整产业链体系。

这场历史性转折不仅让中国在成熟工艺领域实现自主可控，也深刻改变了全球半导体力量的分布格局。

ASML的困境

作为荷兰光刻巨头，ASML在过去十余年高度依赖中国市场带来的强劲需求，其极紫外光刻系统几乎垄断了全球先进逻辑芯片的制造环节。

然而，随着中国本土设备能力的提升以及美国出口管制持续加码，ASML正陷入前所未有的经营危机。

2024年第三季度，公司新签订单仅为26亿欧元，远低于市场预期的50亿欧元水平，引发股价剧烈震荡，市值短时间内蒸发数百亿欧元。

此次重挫暴露出ASML对中国市场演变趋势的严重误判。

2024年10月，美国再度收紧出口规则，禁止向中国出口7纳米以下高性能AI芯片。

此举直接影响台积电、三星等代工企业的客户订单，进而削弱其对EUV光刻机的采购意愿。

同时，中国市场此前囤积的大批DUV设备仍在稳定运行，短期内并无大规模更新换代需求。

由此形成双重挤压局面：高端设备需求萎缩，而中低端市场又被国产装备快速蚕食，ASML在两个战场均处于守势。

据预测，2025年全年EUV设备出货量仅约50台，远低于设计产能，企业无法通过调节产能来挽回市场份额流失。

ASML对中国技术进展的认知偏差也是问题关键。

2024年末，公司首席执行官曾对外声称中国芯片技术水平落后西方10至15年，但实际情况表明，在成熟制程应用场景中，技术代差的影响并不显著。

无论是车载控制单元、白色家电主控芯片还是各类工业传感器，28纳米甚至90纳米工艺已完全胜任，而中国凭借低成本、高效率的制造体系迅速抢占市场，打破了欧美厂商原有的垄断预期。

财报信息显示，ASML预估2026年来自中国的收入占比将降至20%以下，而2024年该比例尚接近50%。

欧美企业短期内难以寻找到同等体量的替代市场填补缺口，其技术主导地位在现实市场规律面前显得愈发脆弱。

全球产业格局的演变正持续给ASML带来压力。

中国企业不仅强化自主研发能力，还利用价格优势与更快的交付周期吸引欧洲和东南亚客户。

这种供应链的再配置意味着，即便ASML在EUV领域维持技术垄断，也无法完全掌控订单流向与利润空间。

技术领先不等于商业主导，ASML当前的处境清晰揭示了一个事实：在全球化竞争中，理解真实市场需求与应用场景的重要性远超单纯的工艺先进性。

中国半导体产业链崛起

中国半导体产业的跃升，绝非局限于个别设备的突破，而是整个生态系统协同进化的结果，涵盖材料、设备、设计、制造到终端应用的全链条整合。

2025年，中国在半导体专用设备领域的投资总额超过500亿元人民币，重点投向光刻胶、掩膜版、刻蚀机、化学机械抛光（CMP）等核心环节，本土配套率从2023年的13%跃升至接近50%。

这意味着在成熟制程领域，中国已基本建成自主可控的完整产业链，实现了从原材料到成品芯片的闭环运作。

华为推出的昇腾910C人工智能芯片便是典型代表，其算力达到英伟达H100的80%，而综合成本仅为对方十分之一，迅速赢得市场青睐，占有率攀升至38%。

这一成果不仅激发国内同行加速追赶，也带动国产AI芯片生态快速成型。

中微半导体的介质刻蚀设备已成功进入台积电生产线；沪硅产业的12英寸大硅片良品率突破90%；上海微电子的90纳米光刻机实现批量交付，65纳米系统正在中芯国际进行工艺验证，28纳米机型则已投入商用。

这一系列进展标志着中国在成熟工艺节点已具备独立研发与系统集成能力。

与此同时，美国的封锁政策开始产生反作用力。

2025年，美国商务部多次扩大AI芯片出口限制范围，并通过参议院立法优先保障本土供应。短期看似遏制了中国获取高端芯片的能力，但从长期来看，反而刺激了中国自主创新的速度与广度。

华为接连斩获大量H20系列芯片订单，DeepSeek公司在受限环境下实现大模型训练技术突破。

反观欧美阵营，英特尔被迫推迟新建晶圆厂计划，三星调整DRAM投资节奏，ASML出现订单积压现象。

传统逻辑芯片市场需求疲软，而中国依靠成本控制与供应链韧性，持续扩大全球份额。

中国不仅掌握关键生产设备，也在积极开拓海外市场，以更具竞争力的价格和交付周期切入原有市场空白。

全球半导体产业格局因此发生根本性重构，欧美企业必须直面来自东方的长期竞争压力。

中国半导体产业链的全面崛起证明，仅靠技术封锁无法维系长久主导权，真正的核心竞争力在于规模化制造、成本管理与持续创新能力。

比尔·盖茨的预言正在兑现：外部管制非但未能阻止中国前进，反而成为其加速自立自强的催化剂。中国在成熟制程与AI芯片领域的突破，正在重塑全球半导体的力量平衡。

结语

从ASML股价断崖式下跌，到中国芯片出口量创下历史新高，这一系列动态映射出全球半导体产业正在经历深层次洗牌。

欧美企业长期依赖技术壁垒维持优势，却忽视了市场规律、成本效率与本地化响应能力的重要性，而中国在重重封锁中完成了技术积累与全产业链布局。

成熟工艺的突破、设备国产化以及高效量产体系的建立，使中国不仅能自给自足，更有能力在全球市场争夺话语权。

比尔·盖茨当年的警示正逐一应验——美国的技术围堵或许奏效一时，但长远来看正被自主创新浪潮所反噬。

未来全球半导体格局将趋向多极化发展，中国正从技术追随者蜕变为不可忽视的战略参与者，行业竞争的核心逻辑已被彻底改写。

信息来源：

《金融时报》播客【Bill Gates: US won't be able to limit China's microchip industry】

2025年5月12日CNN采访【Bill Gates warns US tech bans on China are backfiring】