英唐智控推进重磅并购 加码半导体全产业链布局 聚焦光器件与模拟芯片协同发展

2025 年 11 月 14 日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（证券代码：300131，证券简称：英唐智控）举办投资者关系活动，中邮证券、南方基金等机构参与调研。公司董事会秘书李昊详细介绍了发展历程、主营业务及近期并购规划，围绕标的协同价值、业务进展等核心问题与投资者深入交流，彰显公司聚焦半导体 IDM 战略、打造全产业链竞争力的坚定决心。

并购双标的凸显协同效应 技术市场产能全面赋能

英唐智控拟收购的桂林光隆集成科技有限公司（光隆集成）与上海奥简微电子科技有限公司（奥简微），将与公司形成三大核心协同。在技术与产品层面，公司在光电信号转换、MEMS 振镜、车规芯片设计制造领域的深厚积累，将与光隆集成的光器件技术、奥简微的模拟芯片研发能力实现互补共享。市场拓展方面，依托公司强大的分销网络和丰富客户资源，可加速光隆集成光开关产品的渠道渗透，助力奥简微高端模拟芯片切入通信、医疗、车规等高需求领域。生产与采购端，上市公司将为光隆集成提供 MEMS 振镜制造产能，为奥简微纵向整合产业链上下游供应链资源，实现资源优化配置。

标的企业竞争优势显著 契合行业高增长赛道

光隆集成构建了覆盖光开关、光保护模块、光衰减器等全系列光学器件及 OCS 光路交换机的完善产品线，是行业内少数可提供全类型、全速度等级光开关的企业。其在光学仿真、结构设计领域达到行业先进水平，能精准适配多技术路径研发需求，显著缩短 OCS 相关产品研发周期。随着生成式 AI、大模型训练及云计算的爆发式增长，高端算力需求推动光开关市场快速扩容，光隆集成有望充分受益行业红利。

奥简微具备较强技术实力，核心产品电源管理模拟芯片、温度传感器性能优异，广泛应用于消费电子、通信 / 服务器、医疗等领域。模拟芯片作为连接真实世界与数字世界的关键 “桥梁”，在通信基站、汽车电子等多场景存在巨大市场需求，奥简微业务增长潜力可期。

核心业务进展顺遂 多领域突破打开增长空间

在 MEMS 微振镜业务方面，公司产品直径涵盖 4mm、1mm、1.6mm、8mm 等规格，其中 4mm 规格产品已进入市场。目前公司已在智慧交通 LiDAR、手机、车载应用等领域获得头部客户的 NRE 合同，正推进定制研发工作。

车载显示芯片业务实现重要突破，首款车规级 TDDI/DDIC 已成功在多家头部屏厂导入并量产落地，改进型版本在各项测试中表现优异。同时，面向消费电子领域的 OLED DDIC 产品研发取得阶段性进展，预计 2026 年一季度前实现量产。

坚守 IDM 战略 推进全产业链本地化布局

英唐智控通过并购加速整合国内优秀人才资源，提升研发创新能力，使产品研发更贴合国内市场需求，缩短上市周期。公司计划逐步布局国内自有产能，实现研发、生产、销售全产业链本地化，持续聚焦半导体 IDM 战略，通过技术整合与市场拓展，构建更具竞争力的产业格局。