国产晶圆代工，十年突围

当全球半导体产业在 AI 浪潮与消费电子复苏的双重驱动下加速回暖，晶圆代工领域的核心玩家正陆续交出 2025 年第三季度的答卷。11 月上旬至中旬，国产晶圆代工 “双雄” 华虹半导体与中芯国际相继披露最新财报。

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晶圆代工双雄，财报最新亮相！

11月13日，中芯国际披露财报显示，Q3销售收入为23.82亿美元，同比增长9.7%；毛利率为22%，环比上升1.6%。产能利用率上升至95.8%，环比增长3.3个百分点。

根据未经审核的财务数据，中芯国际前三个季度收入为68.38亿美元, 较去年同期增长17.4%；毛利率为21.6%, 较去年同期增长5.3个百分点；资本开支合计57亿美元。

中芯国际表示，四季度按照国际财务报告准则，公司收入指引为环比持平到增长2%，毛利率指引为18%到20%。对于净利润变动，中芯国际表示，主要是由于晶圆销量同比增加及产品组合变动所致。

以地区收入分类看，中国、美国、欧亚占比分别为86%、11%和3%。从产品尺寸来看，12 英寸晶圆仍是主流，2025 年第三季度收入占比达 77.0%。

从产能及出货量来看，折合8英寸标准逻辑，中芯国际第三季度月产能达到102.28万片，突破百万片；销售晶圆数量增至约249.95万片。

中芯国际CEO赵海军在业绩会上表示，Q4作为行业淡季，客户备货有所放缓，但产业链迭代效应持续，淡季不淡，公司产线仍处于供不应求状态。据测算，公司全年销售收入预计超过90亿美元，收入规模将踏上新台阶。

与此同时，赵海军还发出预警，目前存储芯片产能供应紧张，致使智能手机领域客户拿货趋于谨慎。赵海军进一步补充道，多年前他曾对存储市场规律作出分析：当存储市场供给短缺5% 时，产品价格将翻倍；而当供给过剩 5% 时，价格则会腰斩。当前存储市场正处于至少短缺5% 的供需格局，这意味着存储器高价位态势将持续下去。

展望2026年，赵海军表示无论是汽车、手机等消费电子领域，还是其他使用存储器的终端企业，2026 年都将面临显著的价格压力与供应保障难题。对于代工行业而言，存储超级周期带来的核心挑战在于行业竞争的加剧。

华虹：营收新高背后的“喜”与“忧”

11月6日晚间，国产晶圆代工大厂华虹半导体公布了2025年第三季财报。华虹半导体第三季营收达6.352亿美元，同比增长20.7%，创历史新高；毛利率为13.5%，同比上升1.3个百分点，环比提升2.6个百分点；母公司拥有人应占净利润2572.5万美元，虽然同比下降了42.6%，但环比暴涨223.5%。

针对第三季业绩变动的原因，华虹解释称，销售收入创历史新高主要得益于付运晶圆数量上升及平均销售价格上涨；毛利率的增长主要得益于产能利用率（第三季产能利用率已达109.5%）及平均销售价格提升，部分被折旧成本上升所抵消。

从营收的区域来源看：第三季度华虹半导体来自中国区的营收占比高达82.3%；来自北美地区的营收占比为10.0%；来自亚洲及其地区的营收占比为4.8%；来自欧洲地区的营收占比为2.9%。

来自各制程节点的营收，是重点之一。得益于闪存、逻辑及模拟产品的需求增加，华虹半导体来自65nm及以下制程的收入同比增长47.7%，在总销售收入当中的占比为27.1%；这一点也与当下存储市场的火热形成呼应。

90nm及95nm制程的收入同比增长45.95%，在总销售收入当中的占比为22.7%；0.11μm及0.13μm制程的收入同比增长7.3%，在总销售收入当中的占比为11.5%；0.15μm及0.18μm制程的收入同比下滑3.7%，在总销售收入当中的占比为5.7%；0.25μm制程的收入同比下滑23.9%，在总销售收入当中的占比为0.5%；0.35μm及以上制程的收入同比增长2.6%，在总销售收入当中的占比为32.5%。

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成熟制程代工，变数徒增

在全球半导体产业链中，成熟制程的动态近期备受瞩目。当下这一市场格局调整加剧，两大核心变革逐渐浮出水面。

其一，成熟制程价格战愈发白热化。

相较于先进制程市场的火热，成熟制程代工领域正经历一场艰难的结构性调整，竞争压力持续增大。据悉，联电的压力已提前显现。

10月，市场消息称，联电正要求其供应商自2026年起至少提出15%的降价方案。这一罕见且强硬的市场传闻，表明28纳米以上的成熟制程市场已陷入白热化的价格竞争。分析认为，主要归因于消费电子需求复苏缓慢，以及部分厂商代工产能的持续扩张所导致的供需失衡。

这波15%的降本要求，将涵盖化学品、特用气体、载板材料、耗材与维保服务等供应环节。 已有材料厂考虑透过分阶段让利方式，换取两至三年长约与最低采购量，显示压力已沿供应链扩散。

在全球竞争面上，中国与东南亚地区成熟制程产能持续开出，报价压力不减，吸引中低阶芯片订单转移，迫使中国台湾晶圆代工厂商在价格、交期、良率与技术服务全面应战。其面临的竞争格局已与过往不同，报价策略与客户绑定力，将成为未来两年成败关键。

市场预期，2026年全球成熟制程产能年增率仍将维持强劲，供给压力势必升高。如何在竞争压力下兼顾价格稳定与客户关系维系，将成为联电、世界先进等在景气调整期的关键课题。

其二，台积电正计划退出成熟制程市场竞争。

为聚焦核心，台积电正计划逐步将 40-90 纳米区间的成熟制程订单外包给子公司世界先进，完成资源优化配置。配套战略调整包括关停竹科 6 英寸晶圆二厂，同时明确 2 年内逐步退出氮化镓（GaN）代工业务。据悉，台积电已向世界先进及合资公司 VSMC 出售部分成熟制程相关机器设备。

综合分析，台积电的一系列动作均是在剥离低毛利业务板块，进而向高价值业务倾斜。2025 年台积电7nm及以下先进制程营收占比已达74%，较2024年初的65%显著提升。

分析师预测，台积电 6 英寸厂后续或进一步退出，8英寸产线若无法将产能利用率提升至 80% 以上，也可能面临结构性整并与减产。

台积电董事长魏哲家强调，公司长期维持 53% 毛利率的目标不变，而海外设厂将逐年稀释毛利，初期年影响 2-3 个百分点，后续或扩大至 3-4 个百分点。

为对冲毛利稀释影响，台积电计划 2026 年 1 月起上调 5 纳米以下先进制程价格，平均涨幅 3%-4%，部分尖端制程涨幅最高达 10%。

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未来十年，晶圆代工走势如何？

关于未来十年晶圆代工市场的走势，笔者也整理出以下主要两点。

从需求驱动来看，下图显示了2025年至2030年各种电子设备对半导体的需求预测以及全球半导体的需求预测。此外，还列出了每种产品的年增长率。从图中可以看出，到2035年，用于“服务器、数据中心和存储”领域的半导体市场规模将增长至826亿美元——这一数字甚至超过了2025年全球整个半导体市场的规模。

可以看到，到2035年，近一半的全球半导体需求将由服务器、数据中心与存储应用驱动。生成式AI的兴起正以前所未有的速度和规模，深刻改变全球半导体市场的结构。

服务器芯片通常采用较为先进的制程技术，以提高性能、降低功耗和成本，包含7nm、10nm及14nm等。此外，还有更早期的制程技术被用于低功耗服务器芯片的设计，如28nm和40nm制程。这些制程在能效和成本方面相对较低，适用于一些低功耗、高集成度的服务器应用。

数据中心芯片涵盖 CPU、GPU、交换芯片等多种类型，不同芯片的功能定位和性能需求不同，对应的制程工艺差异显著，且整体呈现向更先进制程演进的趋势，同时也保留了适配不同场景的成熟制程。

值得注意的是，对于庞大的存储芯片市场而言，除了追求极限密度的DRAM和NAND Flash主流产品线需采用10nm级及以下的先进制程外，广阔的利基型存储市场，如NOR Flash、利基型DRAM（DDR2/DDR3）、以及嵌入式存储（eMMC/UFS）的控制芯片等，其制程节点也广泛分布在28nm至55nm的成熟工艺范围内。这类存储芯片的性能核心并非追求最前沿的制程微缩，而是侧重于成本效益、功耗控制、可靠性与接口兼容性。

再从晶圆供应角度来看，2030年，中国晶圆代工产能将领先全球。

市场研究机构Yole Group最新发布的《半导体晶圆代工产业现状报告》显示，2024年全球晶圆代工产能分布发生显著变化：中国台湾以23%的市占率位居第一，中国大陆（21%）紧随其后，超越韩国（19%）、日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%），成为全球第二大晶圆制造基地。

产能代表半导体生产的理论最大值，与实际订单量或工厂利用率无关。2024年，中国大陆仅占全球晶圆需求的5%，却拥有21%的晶圆代工产能。这些过剩产能大部分为外资所有或以开放代工服务的形式提供，尽管利用率仍低于全球平均水平。Yole Group预测，2024-2030年全球晶圆代工产能将以年均4.3%的速度增长，而中国大陆的占比有望从21%提升至30%，超越中国台湾成为全球最大代工市场。

不过，真正的产业竞争力仍取决于高端芯片（如7nm/5nm制程、AI加速器、车规级芯片等）的量产能力，中国在这一领域仍有提升空间。虽然中国在高端芯片量产经验上仍有不足，但其庞大的产能已使其成为全球半导体供应链的关键一环。

还需要考虑在内的是美国正在重塑其在先进制程领域的领导地位，美光科技、台积电、德州仪器和格芯近期在美国的投资总额已达5000亿美元。Yole预测到2030年，美国晶圆产能将增长至全球的15%，进一步巩固其全球主导地位。过去几十年来，由于芯片产业为了追求更低的成本而转移到亚洲，美国在全球芯片生产中的份额已从40%下降至约10%。