《经济学人》2026展望丨中国芯片产业2026年将让世界惊讶

China’s chip industry will surprise the world

在芯片设计与制造领域，中国正围绕限制实现创新

插图：Carl Godfrey

作者：沙伊莱什·奇特尼斯，《经济学人》全球商业撰稿人

2025年1月，中国鲜为人知的初创企业DeepSeek推出了一款人工智能模型，其性能可与美国研发的产品媲美，震惊全球。更引人注目的是，该模型的研发过程并未使用美国企业英伟达的尖端人工智能芯片——这一事实印证了中国围绕限制开展创新的决心。2026年，惊喜将不再来自代码，而是源自芯片本身。中国企业将在两个长期被认为难以企及的领域取得突破：设计和制造高性能人工智能芯片。

美国自2019年起开始限制先进芯片及芯片制造设备的出口，旨在减缓中国的崛起势头。然而，这些限制反而激发了中国追求自主可控的动力。打造本土芯片产业（尤其是人工智能所用处理器领域）的难度众所周知。制造这类芯片需要先进的光刻机，用于在硅片上蚀刻电路。但全球领先的光刻机生产商、荷兰企业阿斯麦（ASML）被禁止向中国出售此类设备。这导致中国企业难以生产特征尺寸为7纳米及以下的先进芯片，但它们正充分利用已有的设备资源。

（图表：《经济学人》）

先看芯片设计领域。尽管英伟达未向中国市场投放其最先进的产品，仍主导着中国人工智能芯片市场。但华为、寒武纪、沐曦等中国供应商已占据五分之二的市场需求，2025年市场规模达380亿美元。到2027年，这一市场规模将增至710亿美元，而中国供应商的份额可能超过50%。它们的芯片虽不及英伟达最顶尖的产品，但部分性能已与美国企业获准对华出售的简化版产品相当。据悉，为推动本土芯片的应用，中国政府已禁止国内企业使用英伟达的人工智能芯片。阿里巴巴、百度等科技巨头已开始改用自研芯片训练人工智能模型。

中国的芯片设计往往以牺牲能效为代价来提升性能。华为的CloudMatrix系统由384颗昇腾芯片组成，性能可与英伟达最先进的产品抗衡，但耗电量却是后者的四倍多。一种更具前景的思路是通过让芯片设计与软件更紧密结合来提升能效。2025年8月，深度求索宣布采用FP8数据格式，这种格式虽降低了精度但提高了能效，能让性能较弱的芯片更快地运行人工智能模型。寒武纪的芯片已支持FP8格式，有传言称华为下一代人工智能芯片也将采用该格式。这有望帮助中国的芯片设计者和软件开发者缩小性能差距。

国内科技巨头已经开始在自主研发的芯片上训练 人工智能模型。

制造领域也将取得进展。2026年，中国人工智能芯片的本土产量预计将大幅增长。这一成果主要依赖两家企业：中国领先的晶圆代工厂中芯国际和科技领军企业华为。中芯国际计划将7纳米及以下制程芯片的产能翻倍。据悉，华为正在建设自己的芯片制造工厂。

日本芯片制造商Rapidus计划到2027年利用阿斯麦的高端设备生产先进的2纳米芯片。而被禁止获得此类设备的中国晶圆厂，必须通过用于生产较落后芯片的阿斯麦旧款设备挖掘更大潜力。芯片良率（即每片硅片上可用芯片的比例）虽远不及全球领先的台积电，但咨询公司SemiAnalysis预测，即便良率仅为台积电的一半，中国晶圆厂仍将生产数百万颗人工智能芯片，足以满足国内大部分需求。

中国实现芯片自主面临诸多挑战。中国企业或许无法在能效或性能上赶超全球领先企业，但到2026年底，它们或将能够满足自身的大部分需求。这将是一场深刻的变革，表明美国阻碍中国实现雄心的企图正在失败。■

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