ASML着急了！中国要绕开光刻机设备，直接建一个光刻工厂

2025年7月，重庆奥松半导体的厂房里，一台裹着防尘罩的8英寸光刻机稳稳落地；同一时间，绍兴八亿时空宣布建成国内首条百吨级光刻胶树脂产线。

这让荷兰的ASML坐不住了，到了11月，ASML全球副总裁沈波赶紧出来说话，说预计2026年中国客户需求回落是“行业周期常态”。可财报数据藏不住心思，2025年第三季度，中国市场占ASML销售额的42%，比之前的29%高出一大截。

一边是订单猛涨，一边又急着和中国市场撇清关系，ASML到底在怕什么？

从买光刻机到造“光刻工厂”

聊半导体制造，光刻机是绕不开的坎。以前，全球只有ASML能造顶级光刻机，中国企业想买得排队，还得看人家愿不愿意发货。

转折点出在清华大学唐传祥团队的实验室。2021年，他们用稳态微聚束技术做出了13.5纳米的极紫外光源，这可是高端光刻的核心参数。更关键的是，这套方案用环形加速器产生光源，一个光源能同时带动多台光刻设备。

2024年，团队和德国合作推进相位锁定实验，2025年又在光刻胶材料上有了突破。这就意味着，从光源到材料，整条技术链正在被我们打通。

国家在这一领域的推进速度很可观，2025 年已投入 370 亿欧元用于极紫外光刻系统的研发，按照计划，今年第三季度就能进入试生产阶段，到 2026 年实现批量制造。

企业这边也有实质进展，华为在东莞对相关部件展开测试，中芯国际则借助深紫外光刻机的多次曝光技术，成功生产出 7 纳米芯片。重庆、广州等地的芯片产线，目前也在加紧调试设备。

现在我们不再是简单采购设备来拼凑产能，而是从底层技术着手，一步步搭建完全属于自己的技术体系。

材料和设备两头抓

光刻机只是其中一环，没有配套材料和工艺，再好的设备也没用。光刻胶就是个难啃的骨头，它是涂在硅片表面感光的化学材料，纯度要求达到ppt级别，也就是万亿分之一的杂质含量都不能有。

今年，北京大学彭海琳团队用冷冻电镜，拍出了光刻胶分子在液相环境下的三维结构，第一次发现聚合物团聚才是造成缺陷的根源。针对这个问题，他们提出的优化方案，让12英寸晶圆的图案缺陷数量下降了99%以上。这可不是实验室里的理论数据，是能直接用到产线上的实用方案。

八亿时空的百吨级产线非常实在了，光刻胶树脂是光刻胶的核心原料，技术难点在分散度和纯度控制。这家公司从液晶材料领域积累的化学合成经验入手，花了好几年摸透了KrF光刻胶用树脂的全系列工艺。

产线建成后，预计2025年下半年就能实现千万级收入，未来五年产能还能扩到200到300吨。再加上徐州博康等企业已经实现光刻胶量产，材料这块的自主化速度越来越快。

设备端也有不少好消息。量子芯片研发需要超高精度光刻，传统光刻机根本做不到。而国产“羲之”电子束光刻机精度达到0.6纳米，虽然产量低不适合大规模制造，但在前沿科研领域完全够用。

先进封装领域，上海芯上微装的步进光刻机在国内市场份额已经不低。提升封装技术能优化芯片整体性能，这也算是在高端制程受限的情况下，找到的另一条出路。

ASML的账本越算越心慌

回头看ASML的表态，就能明白他们为什么着急。2023年，中国市场占ASML销售额的29%，成了仅次于台湾地区的第二大市场。2024年这个比例没降，2025年第三季度直接冲到42%。

短期看订单多是好事，可长期下来全是风险。中国客户买这么多设备，到底要干什么？答案很明显，就是抓紧建产能，为技术替代做准备。

美国主导的出口管制，让ASML更难受。一方面，部分高端设备不让卖给中国，2023年就影响了15%的对华销售；另一方面，管制反而逼着中国加速自研。

沈波11月说“中国市场销售占比回落是周期常态”，这话听着更像给投资者吃定心丸。毕竟清华团队的SSMB技术，用环形加速器绕开了光源小型化的专利壁垒，等于从根上动了ASML的技术垄断。

来看看数据，重庆奥松半导体项目一期达产后，每个月能生产1万到2万片晶圆。这类8英寸MEMS芯片产线主要做传感器，虽然制程没手机芯片那么先进，但市场需求量大，技术成熟后完全能自给自足。再看光刻胶产线，八亿时空已经和多家头部光刻胶厂合作开发高性能树脂，性能参数达到了国际先进水平。

这些进展加起来，意味着ASML未来在中国市场的订单肯定会减少，但不是因为需求下降，而是国产替代开始发力了。

技术封锁倒逼出来的新路子

说白了，中国半导体这几年的进步，全是被倒逼出来的。买不到最先进的光刻机，我们就研究新原理；材料被卡脖子，我们就从分子结构重新设计。清华团队的“光刻工厂”思路，本质上就是用大科学装置的方式解决工业问题。这和ASML把所有功能集成到一台机器里的路线完全不同，但只要能生产出高端芯片，路线本身不重要。

产业落地速度也在加快，重庆奥松从2024年拿到施工许可证，到2025年4月主体封顶，再到7月光刻机进场，整个周期还不到一年半。企业招了200多名员工准备通线，按计划8月底试产，第四季度就能产能爬坡交付客户。广州、绍兴等地的项目也在同步推进，形成了多点开花的局面。

政策支持力度也很关键，重庆高新区针对集成电路企业的研发、融资、产业链协同，给出300万到5000万的奖励，力度在西部是最优的。国家层面370亿欧元的投入，更是直接对标国际顶尖水平。有资金、有技术、有市场，这三样都齐了，产业崛起只是时间问题。

中国半导体产业这几年走的路，和当年高铁、新能源汽车的逻辑一样，先解决有没有，再提升好不好，最后做到能不能卖。现在光刻机和材料正从“有没有”向“好不好”过渡，距离完全替代还有差距，但方向已经很明确了。

ASML现在焦虑的不是订单多少，而是等我们这套技术体系成熟了，他们在中国市场的话语权就没了。

信息来源：
中国日报网-《阿斯麦回应2026年中国客户的需求将回落：属于行业周期常态，将回归历史正常水平》
中国证券报-《八亿时空：国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线建成》
中国科讯-《科技热点 | 我国芯片光刻新突破！对产业界意味着什么？三问光刻技术》