全链路协同！艾为电子开启端侧AI音频“精而优”时代

在 AIOT 浪潮席卷全球的当下，端侧AI正成为终端设备智能化升级的核心引擎，而音频作为人机交互的关键入口，其智能化体验的提升成为行业竞争的焦点。与集中化算力的SOC芯片堆砌内核来提升算力的路线不同，边缘设备更需要适配碎片化场景 “精而优”的算力解决方案。

中国数模龙头艾为电子，凭借在ADC、Codec、DSP、自研算法、Smart PA等领域的全链路技术积累，以 “上行采集-中端优化-下行输出-全链路协同”的技术为核心，布局丰富的产品品类（如下图），精准匹配AIOT边缘算力“精而优”，推动智能音频设备实现从 “能发声” 到 “会感知、懂交互” 的跨越。

图1 艾为音频产品布局

行业痛点：“精而优”算力需求

端侧AI技术以其强大的本地数据处理能力和智能决策能力，在各个终端领域展示着无与伦比的优势。音频AI技术也依托着AI降噪、声纹识别、定向传声、声场定位等丰富的应用场景推动着AI耳机、智能座舱、智能家居、工业音频监测设备等产品的普及，极大地促进了生活品质以及生产效率的提升。然而，多元化的应用也导致了场景的碎片化，并引发三大算力错配痛点：

其一，算力冗余与不足并存

其二，算力与场景适配性差

其三，全链路算力协同断层

行业迫切需要能够打通全链路、并能随场景灵活适配的“精而优”解决方案

技术破局，艾为有高招

艾为电子打造的“AI芯片超市”，为边缘算力的普及提供了强有力支撑，能够为各类端侧AI应用场景提供最适宜的解决方案。

目前，艾为电子在音频全链路上积累的丰富的技术资源，形成了完备的技术储备站。 AW89403 ADC芯片凭借60us（96K采样率）的超低延迟，远优于行业普遍的200us+水平，为后端算力提供了高质量的实时信号源，近似0°的相位校准精度，将原本置于DSP中的通路延迟控制以及相位控制算力解放，轻量化的DSP可以集中算力针对特定需求。

同样，艾为电子在声学、音频领域拥有十几年的技术沉淀，在飞天DSP™的算力优化以及技术迭代中，体现了其深厚的底蕴。

下行功放的PTC电压包络跟踪技术为AI音频降功耗需求提供了一把利器，在保证音频输出响度的同时，减少无效耗散。艾为用实际行动在证明：艾为有充足的技术储备可以将端侧AI的音频融合及边缘算力需求分解至器件级。

全链路芯片协同创新，艾为“杀手锏”

AI的核心理念并非单一的某个模块的智能化，而是整个系统的高度融合以及高度智能化，更甚者是跨系统之间的交流。换句话说，对于端侧AI内部，也需要高度的AI系统融合以及算力匹配，才可以让整个终端运行的更加精细、低耗。数模龙头艾为电子跳出“堆算力”的传统思路，创新的从边缘算力出发，构建由信号采集、DSP处理、输出三大环节的算力体系，实现全音频链路的高效利用以及性能优化，完美适配不同场景端侧AI需求。

上行精确采集：AW8940X系列ADC芯片以“低延时、高精度信号采集”为核心，通过60us超低延迟、108dB高SNR、768K超高采样率、8-32bit灵活位深调节的技术优势，在复杂噪音环境下精准捕捉清晰的音频信号。源端信号质量采集一步到位，AI降噪处理算力需求直线下降。该芯片可以广泛引用与智能家居、智能音响、AIOT设备等多种终端。

中端智慧处理：飞天DSP™引入了基于AI的深度学习技术，进一步拓展了其应用范围和性能表现。AI算法应用于声场环绕优化、低频增强以及响度提升等领域，通过智能化的声音处理，为用户带来沉浸式的音效体验，使声音效果接近专业音乐厅的水准。艾为的神仙算法awinicSKTune®已经发展到了V8版本，可以独立运行于多种通用平台的DSP中，为通用SOC节省算力而不断优化，专用终端（移动端、智能家居、车载）版本的SKTune都在不断迭代中。

下行优质播放：艾为 Smart PA 芯片家族以 “场景化功率 + 算力协同” 为核心，实现下行输出环节的算力优化。针对不同场景的功率需求，推出差异化产品：面向中小功率极致省功耗的 AW88461、面向智能音箱的内置DSP中功率功放 AW8582X系列、面向车载场景的 AW8560X系列（AW85601 4×80W、AW85603 4x45W车规级功放芯片）打造沉浸式座舱声场。

赋能AI音频全场景体验升级

数模龙头艾为电子将 “精而优” 算力技术深度转化为场景化解决方案，在消费电子、智能座舱、工业互联等多个领域实现规模化落地，让端侧AI的音频智能体验实现质的飞跃。

消费电子领域，艾为电子龙头的地位难以撼动，产品覆盖之全、性能之优，广受赞誉。

智能座舱领域，艾为电子全面推进高质量发展，建设包括临港车规实验中心、黎安可靠性实验中心等重量级实验室。

智能家居领域，艾为电子新推出的多款ADC、Codec、DSP、SKTune音效算法、中大功率数字Smart PA芯片，成为斩获新市场的中坚力量。

AIOT领域，艾为利用低功耗、低延迟、高集成度的AI技术，探索出了一条创新发展之路。

艾为电子正在以 “上行采集-中端优化-下行输出 - 全链路协同”的技术架构，构建AI音频全链路的应用生态，让端侧AI音频融合成为人们“场景感知、倾心交流”的主要载体。

未来，基于国产化芯片旺盛需求以及AI产业的强势上升势头，艾为电子会继续积极布局端侧AI应用领域，依托专用硬件加速器、多核协同、存算一体等技术，开发MCU+NPU、DSP+NPU等多款端侧AI芯片，成为全球领先的边缘算力平台型核心服务商，为 “AI无处不在” 提供坚实的技术支撑。