近日,晶圆代工大厂联电宣布,超颖表面(metasurface) 技术创新和商用大厂 Metalenz 其突破性的脸部辨识解决方案 Polar ID,已透过与联电的合作进入量产阶段。
联电表示,Polar ID 是一小巧的偏振式生物辨识解决方案,运用 Metalenz的超颖表面技术,即使是最具挑战性的小尺寸装置也能轻松整合,将金融支付等级的安全性与先进感测能力带入各类装置。PolarID 结合偏振感测超颖光学透镜 (meta-optic) 与先进的算法,能够在单张影像中撷取更多信息,如材质与轮廓信息,实现安全的脸部辨识,进而大幅降低现有脸部解锁方案的成本与复杂度。
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Metalenz 已能够在搭载 Snapdragon 行动处理器的智能型手机示范平台上,展示其将偏振感测超颖光学元件直接整合至影像传感器上的创新产品。联电采用 40 纳米制程制造超颖光学透镜层,并利用晶圆对晶圆键合技术完成传感器整合。凭借着联电的12吋晶圆制造能力与供应链质量,Metalenz 已准备好进入量产,推动 Polar ID 广泛地导入消费性电子、行动装置及物联网平台应用。
Metalenz 执行长暨联合创办人 Rob Devlin 表示,结合 Metalenz 的超颖表面创新与联电的制程技术与制造规模,Polar ID 已准备好满足大量消费性电子市场的需求,并将安全、实惠的脸部辨识技术带入数十亿台装置。Metalenz 是超颖表面市场的关键推动者,我们的第一代技术已在市场上取代了现有的镜头堆栈感测方案,凭借独特的技术优势,将创新的感测方式第一次推向大众市场。随着安全、便利的生物辨识需求在消费性装置及物联网应用领域的快速成长,Polar ID 以最小、最精简的尺寸规格提供安全脸部辨识,让先进感测技术不再侷限于高阶产品,得以拓展至前所未有的应用领域。
联电技术研发副总经理徐世杰表示,联电先进的 12 吋晶圆厂及完整的半导体制程技术,使我们成为全球顶尖无晶圆半导体公司的合作首选。联电与 Metalenz 在 2021 年开始合作推动超颖表面技术商业化,并成为其下一代偏振影像模块的主要量产伙伴。这项合作不仅有助于联电持续拓展传感器与超颖表面整合技术的解决方案,也让联电在这项创新的影像技术进入市场时,扮演先驱的角色。
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