孛璞半导体完成A轮融资，上海国和投资领投

投资界11月13日消息，近日，硅光解决方案提供商上海孛璞半导体技术有限公司（下称“孛璞半导体”）宣布，公司近日完成规模数亿元人民币的A轮融资。本轮融资由上海国际集团战略持有机构上海国和投资领投，产业资本及上市公司跟投，老股东在本轮持续加码。

孛璞半导体成立于上海张江科学城，已构建起覆盖硅光芯片设计、制造到应用的核心竞争力，是全球少数具备硅光量产经验并实现工艺全流程跑通的企业。公司聚焦高精度光传感与高速光互联领域，掌握硅基CMOS 工艺、Chiplet异构集成及光电共封装（CPO）核心技术，其技术壁垒、团队实力与产业协同能力共同构成了在硅光芯片赛道的优势。

公司创始人深耕硅光领域25年，拥有深厚的技术积累与产业资源。过往主导创立的硅光公司已成功商业验证并被国际龙头收购，累计出货芯片近百万颗，其行业洞察力与技术前瞻性为公司发展指明方向。核心团队方面，研发人员占比高达69%，有Intel，Kotura，University of California, Xanadu Quantum Technologies等知名公司，研究机构经历的多名行业顶尖人才，涵盖半导体光电子、硅光器件、系统工程等多领域专家，形成了一支兼具理论深度与工程化能力的复合型团队，为技术持续迭代提供人才保障。

上海国和投资董事总经理及人工智能基金负责人孙逸表示：投资孛璞半导体的核心意义在于其有效突破了当前数据中心在功耗和扩展性上的瓶颈，是构建面向AI时代高效、绿色、大规模算力网络的基石，是国家与企业赢得未来数字竞争的关键筹码。我们从两年前开始跟踪孛璞半导体，公司不断通过技术验证和产业落地证明了自身在硅光领域的卓越能力，未来也将引领上海光通信产业进入一个新的发展阶段。我们希望通过“产业+资本”的强强联合，围绕孛璞半导体进一步推动这项关乎未来数字基础设施的根本性架构变化。

孛璞半导体联合创始人邢宇飞博士表示，本轮融资将用于加速公司核心技术的开发和硅光解决方案商业化落地进程，目前硅光子技术的各领域应用已经到了商业化的关键阶段，预计在未来三年内，硅光子技术将对多个行业的关键环节进行赋能，孛璞半导体正在用产业化的底层创新推动多行业的技术变革。同时，上海市重点布局硅光领域，孛璞半导体凭借领先技术积累，承担了上海市战略前沿专项的OCS项目，将为国内硅光领域带来突破。