【硬件资讯】AMD全链路产品发力！路线公开，Zen6、Zen7架构敲定，移动端阵容迎来重塑!

新 闻1： AMD首席执行官确认，2nm的Zen 6架构EPYC处理器表现出色，将于2026年到来

今天AMD公布了2025年第三季度业绩，显示又取得了创纪录的季度收入，营收为92.46亿美元，同比增长36%，环比增长20%。同时AMD给出了一个不错的第四季度前景展望，季度收入很可能会继续创下新高，也高于市场的预期。

据Wccftech报道，在2025年第三季度财报电话会议上，AMD首席执行官苏姿丰博士重申代号“Venice”的第六代EPYC处理器选择2nm工艺取得了很好的效果。相比于现有基于Zen 5架构的“Turin”第五代EPYC处理器，新一代Zen 6架构产品在实验室里的表现很出色，有了实质的进步，无论在性能、效率还是计算密度上都有了很大的提升。

苏姿丰博士表示，“Venice”对客户的吸引力和参与度是都高于过去的处理器，这既体现了我们的竞争优势，也反映出数据中心计算需求持续增长的趋势。多个云端OEM合作伙伴已经将首个“Venice”平台上线，为广泛的解决方案可用性和云端部署奠定了基础。

当谈到人工智能（AI）问题时，苏姿丰博士称AMD的数据中心AI业务正在进入下一个增长阶段，“Venice”EPYC处理器将与基于CDNA 5架构的Instinct MI450系列计算卡打造代号为“Helios”的AI机架系统，其中结合了业界领先的内存容量和先进的网络功能，这些都将于2026年一起到来，重新定义数据中心规模的性能和效率。

原 文 链接：https://www.expreview.com/102575.html

AMD近期在架构布局上动作频频，先来说说最受期待的近期重磅——Zen 6架构。AMD首席执行官已正式确认，采用2nm工艺的Zen 6架构霄龙（EPYC）处理器表现十分出色，将于2026年正式登场。作为业界首批采用台积电2nm工艺的x86处理器架构，Zen 6不仅在工艺上实现跨越，其Zen 6和Zen 6C核心还将带来显著的IPC提升，并且会在锐龙和霄龙两大产品线全面扩展AI功能。服务器端的霄龙“Venice”、桌面端的锐龙“Olympic Ridge”以及移动版的“Medusa Point”都已被提上日程，搭配第五代Infinity Fabric互联技术，带宽可达224GB/s，实力相当能打。

新 闻2： AMD公布最新Zen架构CPU线路图，确认将推出配备全新AI引擎的Zen 7

AMD在2025年金融分析师日上发布了最新的产品路线图，确认了未来的Zen 6和Zen 7核心架构。Zen 6计划在2026年发布，并将采用台积电最先进的2nm制程工艺。Mark Papermaster表示，Zen 6将带来更高的IPC，更高的能效以及更广泛的AI数据类型支持和新增的AI流水线，并将包含面向高性能平台的标准版Zen 6和面向注重能效平台的Zen 6C两种版本。

AMD还首次确认了未来的Zen 7核心架构，根据路线图，Zen 7 CPU将基于未来的制程工艺，并在性能和能效提升之外，提供更多新功能，包括全新的矩阵引擎，并支持新的AI数据格式，这是在Zen 6架构的基础上进一步扩展。

Zen 6架构具备一系列全新的指令集功能，它将应用于EPYC Venice产品线，与Olympic Ridge桌面锐龙处理器系列和Medusa Point移动锐龙处理器系列以及其他几个产品线一同推出。

AMD也公布了未来的Helios服务器，它基于Zen 6架构的EPYC Venice处理器，使用第五代Infinity Fabric互连架构，同时利用2.5D封装技术，以及支持PCIe 7.0和PAM4的64 GB/s SerDes互连，从而提供高达224 GB/s的原始带宽。它还会配备AMD的下一代 CDNA 5 GPU和全新的AI网卡。

Zen 7核心架构将应用于下一代EPYC Verano，预计将于2027年左右发布，至于消费级的产品目前还没有任何相关信息。

原文链接：https://www.expreview.com/102679.html

除了即将落地的Zen 6，AMD更远期的架构规划也藏着大招！最新公布的Zen架构CPU线路图中，明确将推出Zen 7架构，这款被标注为“次世代”的架构堪称重磅。Zen 7最大的亮点是配备全新矩阵引擎，AI性能有望实现大幅跃升，妥妥的瞄准未来AI计算需求。目前路线图显示，Zen 7将采用“未来节点”工艺，首发产品会是数据中心级的霄龙“Verano”处理器，预计在2026年Zen 6推出后，于2027-2028年左右亮相，这波长远布局直接拉满期待值。

新 闻3： AMD再次重塑Ryzen移动处理器阵容，Ryzen 10系列和Ryzen 100系列登场

AMD在2022年公布了处理器新的命名编号规则，以支持2023年起发布的Ryzen移动处理器。随着最近两年人工智能（AI）的崛起，AMD又在2024年部分新型号中加入了“AI”等字样，使得整个移动处理器产品线的命名体系变得更加复杂。相信大部分消费者都一样，看到AMD的移动处理器型号都不一定马上能对其具体规格和参数反应过来。

Ryzen 100系列就是搭载了代号“Rembrandt-R”的芯片，基于Zen 3+架构，也就是原来的Ryzen 7035系列。

• Ryzen 7 170 / Ryzen 7 7735HS - 8C/16T

• Ryzen 7 160 / Ryzen 7 7735U - 8C/16T

• Ryzen 5 150 / Ryzen 5 7535HS - 6C/12T

• Ryzen 5 130 / Ryzen 5 7535U - 6C/12T

• Ryzen 3 110 / Ryzen 3 7335U - 4C/8T

Ryzen 10系列基于Zen 2架构，搭载了代号“Mendocino”的芯片，对应的是原来的Ryzen 7020系列。

• Ryzen 5 40 / Ryzen 5 7520U - 4C/8T

• Ryzen 3 30 / Ryzen 3 7320U - 4C/8T

• Athlon Gold 20 / Athlon Gold 7220U - 2C/4T

• Athlon Silver 10 / Athlon Silver 7120U - 2C/2T

除了Ryzen外，还有两款Athlon产品也换了型号。

原文链接：https://www.expreview.com/102412.html

在桌面端和服务器端架构相继官宣的同时，AMD移动端也完成了阵容重塑——Ryzen 10系列和Ryzen 100系列正式登场，精准覆盖不同需求层级。定位入门市场的Ryzen 10系列基于Zen 2架构，采用6nm工艺，热设计功耗维持在8-15W，集成Radeon 610M显卡，包含Ryzen 5 40、Ryzen 3 30等四款型号，主打Chromebook等经济型笔记本，满足日常办公学习完全够用。定位更高的Ryzen 100系列则搭载Zen 3+架构，同样是6nm工艺，配备更强的Radeon 680M/660M集成显卡，支持DDR5内存和PCIe 4.0，从4核心的Ryzen 3 110到8核心的Ryzen 7 170共五款型号，覆盖中端到高端移动需求，让不同预算的用户都有精准选择。

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