重庆
在半导体材料研究中，晶元破碎过程的微观观测长期面临技术挑战。高速动态断裂涉及瞬间的裂纹萌生与扩展，传统观测设备难以清晰捕捉其毫秒级的瞬态演变，导致材料损伤机理分析受限，制约了芯片制造工艺的优化与良率提升。
针对这一难题，科研团队引入华晨禾一高速相机，其独特的光学设计与成像架构，突破了微秒级瞬态过程捕捉的技术瓶颈。该系统在高分辨率与高帧率组合下，可完整记录晶元受外力冲击时裂纹的生成路径、碎片飞溅轨迹及应力传播特征，为解析材料断裂机制提供了前所未有的可视化窗口。实验表明，系统在低照度环境下仍能保持高信噪比，有效避免动态模糊，确保微观细节的清晰还原。
在近期晶元破碎实验中，该系统成功捕捉到从应力集中到结构崩塌的全过程。通过逐帧分析，研究人员首次观察到裂纹沿晶界扩展的异向性规律，以及碎片脱离瞬间的微振动效应。这些发现揭示了材料内部缺陷与外部应力的耦合机制，为优化晶圆切割工艺、降低隐裂风险提供了直接依据。
华晨禾一高速成像技术的应用，标志着半导体材料破坏性分析从间接推测迈入直接观测阶段。其轻量化设计便于集成于精密仪器，配合定制化分析软件，可量化位移、振动等关键参数，助力科研人员构建更精准的材料失效模型。未来，该技术有望延伸至芯片封装、器件可靠性测试等领域，为半导体产业链的自主创新提供底层支撑。华晨禾一也会始终秉持“让产品更可靠，让世界信赖华晨造”的理念，在力学环境与可靠性试验以及瞬态捕捉试验领域持续深耕。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
