北京
本文转自：人民网
11月10日，第八届中国国际进口博览会落下帷幕。连续八年参展的大众汽车集团在本届进博会上携四大品牌八款车型登场亮相，并宣布将为中国市场打造首款自主设计与研发的系统级芯片。
大众汽车展台（受访方供图）
大众汽车集团管理董事会主席奥博穆期间表示，通过在中国自主设计与研发系统级芯片，集团正在掌握未来智能出行的关键技术，这将进一步巩固集团的长期创新能力，并推动中国成为大众汽车集团全球创新的重要策源地。
大众汽车集团相关负责人在本届进博会上表示，面对竞争激烈、发展迅速的中国智能网联汽车市场，大众已做好充分准备，其CMP整车平台、CEA电子电气架构以及由酷睿程本土开发的新一代高级驾驶辅助系统，将共同构成大众赢得未来竞争的三大技术支柱。
在本届进博会上，大众汽车品牌参展的三款智能网联概念车型分别是来自一汽-大众的首款基于CMP平台和CEA架构的紧凑级纯电概念轿车ID. AURA、来自上汽大众的首款全尺寸增程式SUV概念车ID. ERA、以及来自大众安徽的首款全时互联全尺寸纯电SUV概念车ID. EVO。这三款概念车为大众品牌未来产品描绘出清晰前景，量产车型将从2026年起陆续推出。
该负责人表示，“在中国，为中国”战略不止于产品和技术，更延伸至与中国市场同呼吸、共成长的深刻信念。
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