3个半导体封测项目迎新进展

近日，武汉、华容、东宝等地半导体封测产业领域好消息不断，多个重大项目迎来关键进展。先是10月下旬，“看东宝”报道浙江亚芯微电子股份有限公司投资30亿元的半导体晶圆制造及芯片封测项目正式开建。紧接着11月4日，思亚诺芯片封装项目全面开启内部装修及设施改造工作，这将进一步完善华容区集成电路产业链布局。而在11月5日，武汉羿变电气有限公司功率半导体封装基地项目正式签约落户武汉东湖综合保税区，为高端功率模块国产化替代注入了新动力。

羿变电气功率半导体封装基地项目落户武汉

11月5日，武汉羿变电气有限公司（以下简称“羿变电气”）功率半导体封装基地项目正式签约落户武汉东湖综合保税区。

羿变电气成立于2020年，致力于碳化硅封装与应用技术的融合，主要业务为高效高功率密度电力电子变换器的研发、生产与销售，产品及服务主要包括碳化硅功率模块、电力电子积木和集成化功率变换器。其全碳化硅功率模块已成功应用于航空、船舶、医疗、储能、特种装备等领域，销售规模破亿元。

羿变电气董事长康勇表示，项目建成后，将极大地提升高端功率模块产能，解决高端功率模块的国产化替代难题。

目前，武汉东湖综合保税区已聚集先导、宏茂微、光迅、驿天诺、普赛斯等集成电路产业链企业，随着羿变电气的加入，园区不仅在第三代化合物半导体“封测”这一关键环节补上了重要一环，更将与长飞先进、宏茂微等龙头企业形成协同效应。

25亿，半导体芯片封装项目迎新进展

11月4日，思亚诺芯片封装项目施工团队正式入场，全面启动内部装修及设施改造工作。

据了解，该项目于今年6月成功签约，由思亚诺（武汉）存储技术有限公司负责投资建设，总投资额达25亿元，聚焦高端芯片封装技术，项目计划分三期建设，将广泛应用于消费电子、物联网、人工智能等领域。一期项目投产后，预计月产能达500万件。

资料显示，思亚诺（武汉）存储技术有限公司主要从事数据处理和存储支持服务、集成电路芯片及产品的设计、制造与销售等业务。华容区招商部门相关负责人表示，高端芯片封装是集成电路产业链的关键环节，思亚诺项目的落地，将完善华容区“芯片设计-制造-封装测试”的产业链布局。

亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目正式开建

据“看东宝”10月下旬报道，浙江亚芯微电子股份有限公司投资30亿元的半导体晶圆制造及芯片封测项目正式拉开建设大幕。

报道称，该项目拟征地230亩，分两期打造集晶圆制造、封装测试及关键材料生产于一体的全产业链基地，全面达产后年产值预计突破40亿元，成为长江经济带半导体产业升级的新引擎。

亚芯微电一期工程，征地150亩建设10万平方米智能厂房。引入1条6寸晶圆生产线及650条半导体封装测试线，从集成电路设计到晶圆生产，全智能化完成封装测试，产品将重点覆盖新能源汽车、工业控制、智能机器人、物联网络等高端领域，产品质量合格率100%。

项目二期计划投资10亿元，征地80亩建设半导体引线框架生产线。项目建成后，将实现年产能数亿只引线框架，完善区域半导体产业链闭环。

据亚芯微电董事长冯亚蜂介绍，目前，一期项目已完成地质勘探、施工图审查等关键节点，预计2026年底完成主体建设，2027年二季度试生产。