越南力争2026年建成首座芯片厂！

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11月10日消息，越南总理范明政近日在与全球半导体联盟（SEMI）领导人会晤时宣布，越南计划在2026年建成该国首个半导体制造厂，这一举措彰显了越南在全球芯片供应链中寻求确立自身地位的雄心。

目前，越南已发布到2030年的国家半导体产业发展战略，并展望至2050年，同时制定了国家半导体人才培养计划，以及包括芯片在内的11项战略技术和产品清单。

范明政表示，越南力争在明年建成首个半导体生产基地并投入运营，这将对国际支持在资金、人力培训、技术转让和行政管理方面提出更高需求。在会议中，SEMI领导人指出了越南在科技增长道路上可能面临的挑战，敦促政府加快体制改革，简化行政程序，并在专业和监管领域推广英语使用。

为确保半导体产业的顺利发展，越南政府还需确保可靠的清洁能源供应，构建强大的数字基础设施。此外，多方呼吁越南发展涵盖设计、制造和测试的完整半导体价值链，而非仅侧重于组装。成立越南半导体协会的提议也被提出，旨在将政府、学术界和私营部门紧密联系起来。

范明政对这些建议表示欢迎，并承诺政府将继续改善营商环境，将“瓶颈转化为竞争优势”。他重申了设立国家一站式投资办公室的计划，以简化外国投资者的许可和行政程序，并希望SEMI和全球科技公司能帮助越南企业建立研发中心、培训工程师，并将其融入全球供应链。

据越南工贸部统计，越南目前拥有50多家芯片设计公司，雇佣约7000名工程师。另有约15家公司从事芯片封装、测试及半导体设备和材料生产，拥有约6600名工程师和超过1万名技术人员。该国已制定半导体教育标准化课程，共有166所大学开设半导体相关专业，超过6300名本科生直接主修半导体，另有超过12000名学生学习相关领域。截至2025年8月，越南在半导体和高科技领域拥有约170个外国直接投资项目，注册资本总额近116亿美元。

这一系列举措表明，越南正积极布局半导体产业，力求在全球芯片供应链中占据一席之地。随着首个半导体制造厂的即将建成，越南的半导体产业有望迎来新的发展机遇。

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