美媒发问：明明中国技术落后ASML15年的时间，怎么还能突破封锁？

前沿导读

美国《时代》周刊在今年的专栏资讯中向国际层面抛出一个疑问：

中国企业受到美国多年的芯片限制，甚至ASML首席执行官都公开表示中国芯片的制造技术落后ASML至少10到15年的时间。在如此巨大的产业落差下，中国自主的芯片技术非但没有落后太多，反而还在竞争最激烈的AI领域取得了多项技术进展，紧追美国技术的脚步，这实在是令人震惊。

技术追赶

此前，国际先进的半导体产品由美国及其同盟国所主导，尤其是在先进的算力芯片领域，美国英伟达和AMD几乎垄断了算力市场。而那些专注于制造先进芯片的工厂和设备制造公司，例如台积电、ASML、应用材料等企业，也在美国的压力之下被禁止向大陆企业出售芯片和制造设备。

2024年11月，谷歌前CEO埃里克·施密特在哈佛政治研究所论坛上表示，美国在开发更强大的人工智能竞赛中，明显落后于中国。中国的几个大型科技项目已经追上了美国的技术进度，并且这是建立在特朗普和拜登政府采取特别的限制举措下，通过限制高性能芯片供应给中国之后所出现的情况。

针对中国技术的快速追赶，美国创新咨询研究员古普塔在接受《时代》周刊采访时表示：

中国的优势就是在于他们可以很好的利用硬件，将现有的产品或者是被允许采购的产品，通过技术上的调整增强其运行效率，从而在一定程度上降低对美国技术的依赖。并且中国的资源优势明显，中国企业可以通过电力资源的强大供应能力，持续推动AI模型的技术训练，而美国在电力资源的供应上面明显力不从心。

美国技术安全中心领导伦纳特·海姆也对此声称：

尽管在过去几年内，中国芯片技术已快速进行追赶，美国的领先优势逐步缩小，但差距的缩小并不代表着出口管制的失败。光刻机的封锁将中国芯片继续压制在7nm节点，中国企业需要更长的时间才能解决这个问题。这不仅仅只是技术上的差距，更是供应链的差距。

由此可以看出，光刻机设备依然是制约中国芯片快速发展的核心难题。

光刻设备的先进程度，直接决定了芯片制程的工艺和性能，是半导体工业中最复杂、最关键的环节，耗时占芯片制造50%左右，成本约占芯片生产成本的1/3。

虽然国内的光刻机产业起步较早，但与国际领先水平差距明显。在高端光刻机领域，国外已经可实现3nm级别的芯片制造，而国内还处在14nm向7nm的过渡阶段，这种代差使得光刻机成为中国芯片产业"卡脖子"的最关键环节之一。

本土产业

ASML现任CEO克里斯托弗·富凯，曾经针对中国芯片产业对外发表评价称：

中国企业在半导体领域取得了显著的技术进步，这看起来是个好消息。但是他们的本土设备与ASML差距还是很大，制造技术也落后于台积电和三星，整体的差距在10到15年左右。

中国企业曾采购了不少被允许出口的ASML光刻机，他们用这些设备制造出来了7nm芯片，但是他们没有EUV光刻机，这直接导致中国芯片被锁死在了7nm节点。

半导体制造是一个长期且复杂的过程，先进光刻机作为关键的生产工具，对芯片制程的提升起着至关重要的作用，其技术优势难以通过其他手段轻易弥补。

从2023年第三季度以来，中国大陆市场连续多个季度成为了ASML最大的单一市场，其占据了ASML总营收的40%以上。据ASML首席财务官罗杰·达森在年度财报上面表示，ASML向中国企业交付的这些光刻机，均符合美国以及荷兰的出口条例，最终采购地都是中国大陆的成熟工厂。

中国制造的成熟芯片，已经在国际市场上占据了20%以上的市场份额，成为了全球最大的芯片制造国，同时也是国际范围内最大的芯片供应商。强大的供应链体系，让中国成熟芯片正在逐步成为世界产业的基石。

与此同时，中国本土企业也在光刻机领域积累经验，开始研发先进的前端光刻机。

芯上微装公司在今年举办的湾芯展中首次现身，该公司是上海微电子独立出来的部门，专注于将自主研发的光刻机快速进行市场化，目前已经向相关企业交付了500台用于封装环节的光刻机设备。据工作人员对采访记者表示，芯上微装将会专注于制造高水平的国产光刻机设备，推动中国光刻机产业快速进行商业化，从而带动整个国产供应链发展。

参考资料： ASML：中国芯片制造技术落后西方10-15年 美媒纳闷：芯片限制下，中国怎么还能在AI领域取得这么大进展？