台积电涨价iPhone 18面临成本压力

台积电即将到来的2纳米制程芯片，其制造成本预计将大幅上升。 这对于苹果而言，可能打破其在提升性能的同时维持iPhone售价的长期策略。 全球最大的芯片代工厂台积电已通知主要客户，将从2026年起提高5纳米以下制程的价格，涨幅预计在3%至10%之间。

2纳米制程的高昂成本

新的 2 纳米生产将产生最高的成本。 此制程预计将用于Apple的A20芯片，可能应用于2026年的iPhone 18 Pro型号。 转向2纳米代表Apple芯片路线图上的重大一步，承诺更高的性能与效率，但生产成本也远高于以往。 2 纳米制造引入了名为环绕栅极（gate-all-around）的新型晶体管结构，虽然提升了电源管理，却需要更复杂的设备和更高的精密度，导致资本开支增加。 此外，2纳米技术初期的产能良率较低，意味着每片晶圆可用芯片数量减少。 业界分析师预测，新节点的晶圆成本可能比目前的3纳米制程高出50%以上，主要原因在于昂贵的新工具设备，以及建设新一代制造设施的开销。

Apple 的应对策略

Apple 过去也曾应对芯片成本上升。 2023年3纳米制程首次亮相时，苹果仅将其应用于最昂贵的iPhone型号，而标准型号则继续使用较旧的A系列设计，此举有助于在不提高基本售价的情况下保持利润率。 分析师预计，2纳米A20芯片将在iPhone 18 Pro型号中发布，而标准的iPhone 18和iPhone Air可能会继续使用3纳米A19芯片。 这种方法让苹果能够在高端产品上推广明确的性能提升，同时将新制造成本分摊到更长的时间。 尽管如此，Apple的成本仍在攀升。 虽然该公司的利润率依然强劲，但每一代新制程都会增加压力。 在某个时间点，即使是苹果的供应链效率和规模也难以完全吸收晶圆价格的巨大涨幅。

台积电的主导地位与微缩极限

台积电生产全球约70%的先进芯片，使其在定价和产能上占据主导地位。 其在良率和可靠性方面的领先地位，使得包括苹果在内的主要科技公司都依赖其技术路线图。 尽管三星和Intel等替代晶圆代工厂持续大量投资，但尚未能在产量和稳定性方面与台积电匹敌。 这种主导地位让台积电在投入数百亿美元建造新晶圆厂时能够提高费率。 台积电在美国亚利桑那州的厂区预计将于2025年开始有限生产，并于2026年全面产出2纳米芯片。 台积电也正在建设下一代「N2P」设施，用于未来同一节点的改进。 更广泛的挑战在于，芯片小型化正达到物理和经济上的极限。 更小的电晶体能提高电源效率，但每一步的成本都呈指数级增长。 即使苹果的A20芯片没有带来显著的性能飞跃，苹果也必须投入更多资金才能达到该水平。