AI大模型重塑半导体市场，寒武纪业绩狂飙24倍

文/杨剑勇

自2022年11月OpenAI推出ChatGPT后，不仅将人工智能发展推向一个新高度，大模型也随之成为最受关注的热点技术。

与此同时，今年DeepSeek的横空出世，惊艳全球，各行各业纷纷全面接入，主要在于低廉的成本及开源与卓越的性能，让更多企业可以低成本部署AI应用，从而驱动AI商业化落地。

全球AI竞赛 科技巨头豪掷千亿建设AI基础设施

值得一提的是，科技巨头们为提升AI大模型竞争力，纷纷加大AI基础设施建设，开启新一轮竞赛，导致人工智能市场开启一轮新增长周期。

IDC的数据显示，2024年全球人工智能IT总投资规模为3,159亿美元，并有望在2029年增至1.26万亿美元，五年复合增长率为31.9%。

仅微软、谷歌、亚马逊、Meta的四大巨头，在人工智能方面的投入预计将超3200亿美元。国内的腾讯、阿里、字节在AI基础设施上的投入同样惊人。

年初，阿里宣布投入3800亿来建设云和AI硬件基础设施，并有望将持续追加更大投入。2025年世界互联网大会乌镇峰会上，阿里CEO吴泳铭声称，阿里巴巴正在建设超大规模AI基础设施，加大投入打造超级AI云。

这种全球性的资本开支，折射出AI大模型服务已成为科技竞争的战略高地。尤其这些巨头们拥有充裕的现金，在未来几年内仍然会持续投入巨资用于数据中心，以此提升在人工智能市场的竞争力。

AI驱动半导体市场：英伟达领跑，寒武纪崛起

受益于AI基础设施建设，推动全球半导体市场强劲增长，全球半导体市场将成为一个万亿美元的市场。

IDC预计，2025年全球半导体收入将达到8000亿美元。其中，半导体市场的计算部分将增长36%，达到3490亿美元。

英伟达无疑是这一波AI浪潮最大赢家，营收、净利润、市值等均实现了快速增长，是全球首家市值突破5万亿美元的公司，成功抓住了AI大模型市场机遇。

整体来说，科技企业发展AI大模型，核心竞争力在于拥有强大的AI算力基础设施，继而对英伟达的AI芯片需求空前强劲，从而驱动其成为全球最大半导体芯片厂商，年营收甚至有望突破2000亿美元大关，更是赚得盆满钵满。

然而，我国对高端芯片需求被受制，使得国产替代也在加速。在这趋势背景下，寒武纪迎来了最好的发展阶段，经营业绩得到实质性突破，营收大幅飙升，并实现扭亏为盈，一改过去长期亏损困局。

2025年前三季度，寒武纪营收高达46亿，同比增长2386%，全年预计营收为50至70亿元。前三季度净利润为16亿元，其中，政府补助为1.7亿元，扣非后净利润仍然高达14亿。

因积极助力AI应用落地，寒武纪的营收以近24倍的速度增长，使之成为炙手可热的AI芯片厂商，市值也高达6000亿，股价曾一度超过茅台，继而有“寒王”之称。

寒武纪再募资40亿，强化大模型芯片竞争力

随着大模型技术的突破，数以亿计的参数对算力消耗巨大，对算力需求随之大幅提升。为此，大模型底层芯片计算能力的需求也得到释放，正在开启一个增长新时代。

当然，寒武纪所处的AI芯片赛道，汇聚了英特尔、AMD、英伟达等芯片大厂。英伟达在全球人工智能芯片领域中仍占有绝对优势，各界发展AI大模型都离不开英伟达的高性能芯片。与英伟达等行业巨头相比，寒武纪存在一定竞争劣势。

为此，寒武纪需要大量投入研发资金，以此增强面向大模型的芯片技术和产品综合实力，提升在智能芯片产业领域的长期竞争力。其中，再次募资39.85亿元，用于面向大模型的芯片平台项目、大模型的软件平台项目及补充流动资金，进一步提升芯片研发设计能力、技术储备和产品能力，进而打造出具备竞争力的产品，从而在智能芯片市场竞争中取得优势地位。

最后

全球高性能的AI芯片，呈现一家独大的局面。科技巨头们也希望芯片供应更加多元化，尤其定制化芯片，不仅能更好地满足自身的需求，还能减少对英伟达的依赖。

各界寻求减少对英伟达的依赖的同时，受制于对我国高端芯片限制，DeepSeek的出现，有望助力中国构建自己的人工智能生态。

在芯片底层，国产AI芯片对此适配DeepSeek，进一步降低过去依赖英伟达等高端芯片的局面，从而使得国产AI芯片软硬生态形成。

寒武纪一直高度重视大模型软件生态建设，支持以DeepSeek系列、Qwen系列、Hunyuan系列模型支持，紧跟市场需求。其中，9月29日，深度求索公司最新模型 DeepSeek-V3.2-Exp 发布，寒武纪已同步实现对适配，并开源大模型推理引擎vLLM-MLU源代码。

与此同时，作为一家专注于人工智能芯片研发的企业，再次募集39.85亿元的资金投向技术研发。借此，希望凭借新募集的资金，使得AI芯片技术得到提升，有与国际芯片厂商竞争实力，撑起国内AI芯片的一片蓝天。

杨剑勇，福布斯中国撰稿人，表达观点仅代表个人。致力于深度解读AI大模型、人工智能、物联网、云计算和智能家居等前沿科技。