Yole：先进封装材料，增速显著

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预计到2024年，用于先进封装的聚合物材料市场规模将达到16亿美元，复合年增长率达13%。

半导体领域的大趋势——汽车/ADAS、高性能计算（HPC）、生成式人工智能（AI）、增强现实/虚拟现实（AR/VR）、移动和边缘人工智能（AI）、物联网（IoT）——正在重塑先进封装，并对高性能器件的材料提出了更高的要求。

用于先进封装的聚合物材料，包括介电材料、模塑化合物、底部填充材料和临时粘合材料，在2024年的收入将接近16亿美元，预计五年内将达到约33亿美元，复合年增长率（CAGR）为13.2%。

移动和消费电子领域在销量和收入方面均领先于市场，但电信和基础设施领域的增长速度最快，这主要得益于高性能计算和生成式人工智能所需的高性能封装。系统级封装（SiP）仍然是聚合物材料的主导平台，而2.5D和3D封装是增长最快的细分市场，在2024年至2030年 期间，其销量复合年增长率将达到35% ，收入复合年增长率将达到28%。

先进材料可实现更精细的间距、更高的可靠性和可持续封装

数据中心人工智能浪潮正在重塑半导体和先进封装技术，推动对更高计算能力、更快I/O、更高能效和更优异散热管理的需求。如今，材料必须具备更佳的机械性能和可靠性、高导热性、热稳定性、与更大芯片/小芯片的兼容性、更严格的翘曲控制、更精细的光刻图案化以及通过RDL、中介层和混合键合实现的更高密度互连。

聚酰亚胺（PI）、PBO、BCB、环氧树脂和丙烯酸树脂复合材料体系、热塑性聚合物等关键材料被广泛应用于先进封装中，用作介电材料、模塑化合物、底部填充材料和临时键合材料。材料面临的核心挑战之一是降低热膨胀系数（CTE）不匹配，因为聚合物的膨胀系数远大于硅，这会导致应力、翘曲和缺陷。然而，由于没有单一配方能够满足所有目标，解决方案是针对特定应用开发配方，以平衡每个客户和封装架构的性能权衡。

全球领导者、细分领域专家以及推动无 PFAS创新

先进封装聚合物材料市场拥有多元化但高度集中的供应链，前五大厂商（Resonac、汉高、松下、住友和HD Microsystems）合计占据全球超过50%的收入。尽管供应商众多，但市场仍由日本主导，其在介电材料、模塑化合物、底部填充材料和临时粘合解决方案等领域占据了约80%的总收入。

德国紧随其后，市场份额约为10%，主要由汉高推动；美国市场份额约为5%，由3M（临时粘合材料）和Qnity （杜邦）（介电材料）领衔。中国市场份额约为4%，主要由华海诚科（模塑化合物）和三信（临时粘合材料）主导。在所有细分市场，供应商都在调整产品组合，以适应人工智能/高性能计算驱动的封装需求，同时满足对不含PFAS材料的要求。材料、设备和封装供应商之间的合作对于推动先进半导体封装领域的创新至关重要。

https://www.yolegroup.com/product/report/polymeric-materials-for-advanced-packaging-2025/?utm_source=PR&utm_medium=email&utm_campaign=PR_Polymeric-materials_Nov2025

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