八年进博全勤！大众这次带的“芯”，藏着中国车市的破局密码

11月5日，第八届进博会如期开幕。对于连续八年从未缺席的大众汽车集团来说，这场盛会早已不是简单的产品秀，而是其向中国市场递出的战略名片。

今年，这家老牌车企带着满满的科技干货而来——从自主研发的系统级芯片到三大技术支柱，再到四大品牌的八款重磅车型，每一个亮点都在宣告：大众的电动智能转型，正在中国市场进入深水区。

最重磅的亮点当属大众汽车集团（中国）宣布将为中国市场打造首款自主设计与研发的系统级芯片，可以说是真正意义上的“中国造、中国用”，这款在中国开发的SoC，也将成为史上第一枚真正意义的“大众芯片”，它将由CARIAD与地平线合资成立的酷睿程（CARIZON）本地研发，单颗算力高达 500 至 700 TOPS。

在汽车智能化浪潮中，芯片就是“智能汽车的大脑”，谁掌握了芯片技术，谁就掌握了话语权。该芯片的推出，将推动中国成为大众全球创新的重要策源地。

对于中国消费者而言，3-5年内量产交付的承诺更让人期待——未来坐进大众的新车，或许就能感受到“懂中国路，更懂中国人开车方式”的智能体验。这一步，大众走得既务实又前瞻，毕竟在智能汽车时代，“本土化研发”早已不是选择题，而是生存题。

如果说芯片是“大脑”，那展台中心的“数字幻方”体验区，就是大众展示“全身肌肉”的舞台。在这里，CMP整车平台、CEA电子电气架构和新一代ADAS系统三大技术支柱集体亮相，构成了大众未来智能网联车型的“技术底座”。

我们可以这样理解，CMP平台是“骨骼”，决定了车辆的空间布局和性能上限；CEA电子电气架构是“神经网络”，打通了车辆各系统的“信息高速公路”；而酷睿程开发的ADAS系统则是“手脚”，让车辆拥有精准的感知和决策能力。三者结合，意味着大众不再依赖单一技术突破，而是构建了一套完整的智能化生态。

再好的技术最终也要落地到产品上才有实质意义。今年进博会，大众汽车集团四大品牌的八款车型同台登场，上演了一场“经典与未来的对话”。

其中，大众品牌的三款概念车最吸睛：一汽-大众ID. AURA、上汽大众ID. ERA和大众安徽ID. EVO，都是基于CMP平台和CEA架构打造的“中国专属”车型。从紧凑级纯电轿车到全尺寸SUV，覆盖不同细分市场，而且每款车都有独特的设计风格——这意味着未来大众的电动车不再是“千人一面”，而是能满足不同消费者的个性化需求。2026年量产的计划，也让大家对技术落地充满期待。

AUDI E5 Sportback，以及亚洲首秀的保时捷新款911 Turbo S也同样被围观，特别是旁边的911 S Targa，诞生60周年，经典造型依旧迷人。

除了硬核科技，大众的展台设计也藏着“小心思”，依托全屏联动的数字化技术，打造出沉浸式观展体验。更难得的是，展台从设计到搭建都贯彻绿色理念——95%重复利用率的MAS铝料系统、减少30%跨城运输的数字化建模、阻燃环保的搭建材料，每一个细节都在践行可持续发展的承诺。

从自主芯片到技术平台，从车型矩阵到绿色展台，今年的大众进博会之旅，其实是一张“转型答卷”。对于中国车市而言，大众的动作也释放出一个信号：跨国车企想要在中国立足，必须从产品输出转向生态共建。八年进博，大众的“中国故事”，才刚刚进入精彩篇章。