江丰电子，撑起7nm中国芯！

业绩，是企业经营的“晴雨表”。可这只表，有时也会“失灵”。

10月28日，宁波半导体材料小巨头江丰电子交出三季度成绩单。

2025年前三季度，公司实现营收32.91亿，同比增长25.37%；归母净利润高达4.01亿，直接跟去年全年的净利润打了个平手。

如此红火的业绩是否意味着公司经营稳健、业务需求如日中天呢？

事情可能没有那么简单。

报告显示，受转让联营企业“上海润平电子材料有限公司”部分股权影响，2025年前三季度，江丰电子仅投资收益就同比大增15715%至6700万，这些都算到了归母净利润中。

若剔除这些非经营性损益，公司实际净利润（即扣非净利润）仅有2.93亿，同比增幅并不大。从这点看，其业绩表现又稍显平淡了。

那么，我们该如何看待江丰电子这家公司呢？

主打产品溅射靶材，有多强？

要深入挖掘一家企业情况，首先就要搞清楚，它是做什么的、靠什么来赚钱。

江丰电子因高纯度半导体溅射靶材研发一战成名，之后随着产品纯度一步步踏入7N级（即99.99999%），公司在行业内的地位水涨船高。

直至2025年上半年，江丰电子超高纯靶材业务营收占比仍高达63.26%，“王牌”地位相当稳固。

说到溅射靶材，它的生产及应用过程，堪称一部史诗级工艺大片。

当芯片生产进入到晶圆制造环节后，工程师就需要在几英寸的“地界”上安装数以亿计的微型导线，以实现信号在晶圆内部的高效传输。这些金属导线的原材料就是各类金属溅射靶材。

高速离子流轰击金属溅射靶材表面后，就会形成一层金属薄膜，再用特殊工艺将这层薄膜刻蚀成纳米级的金属导线，溅射靶材的任务就完成了。

当然，同为靶材，金属类别不同、纯度不同，所产生的效果也天差地别。

目前，半导体用溅射靶材多以铜、铜锰及铜铝合金为主。江丰电子就是全球为数不多掌握高纯度铜锰合金靶材制造的企业。

当芯片制造进入7nm及以下先进制程时，对靶材的纯度要求更是近乎苛刻。其金属杂质要控制在十亿分之一及以下（也就是7n级）的级别，相当于一个奥运游泳池仅能存在几粒盐大小的杂质。

这是项大工程，幸运的是，江丰电子做到了。2024年，凭借超越同行的产品优势，江丰电子接连得到大客户青睐，出货量份额占比冲上26.8%，全球第一。

至此，江丰电子在金属溅射靶材这块真的难逢敌手了吗？

其实，数据上的成就仅仅是江丰电子的一个“小”亮点，真正让它与同行拉开差距的是“20年磨一剑”的工匠精神。

遥想21世纪初期，全球超80%的溅射靶材市场由日矿金属、霍尼韦尔、东曹等美日企业占据，根本看不到中国厂商的影子。

直到2005年，霍尼韦尔大中华区总裁姚力军看到了中国溅射靶材市场的机遇，带领相关专家毅然回国，创立了江丰电子。

在已有经验的助力下，江丰电子很快就研发出了拥有完整自主知识产权的国产靶材，一举填补了国内空白。

可惜的是，技术上的突破并没有让江丰电子立刻得到资本的青睐。即使江丰电子的产品价格是国外同类产品的三分之二，客户也对其产品质量产生怀疑。

以至于2008年全球金融危机爆发时，江丰电子的月销售额只有8万元，却要填数百万元的运营成本窟窿。此时，创始人姚力军面临三个选择。

一个是，把江丰电子卖掉，个人实现财务自由；第二个是，改做“短平快”的太阳能材料，先回笼资金；再就是，坚定高端线不动摇，想办法填补资金窟窿。

“如果连我们都不做半导体靶材，中国芯片产业永远会被‘卡脖子’。”或许正是在这一战略定力的支撑下，姚力军四处筹资，最终扛过至暗时刻。

2009年，国产晶圆厂中芯国际抛来橄榄枝，江丰电子的靶材生意才慢慢开始产业化。有了一定的造血能力后，江丰电子的高端化研发之旅也得以重获新生。

2017上市以来，公司用年均5%的研发费用率高筑起了产品护城河，部分产品已能应用于5nm技术节点，发明专利数量也从160项翻倍到2025年上半年的550项。

在此期间，江丰电子还将业务加快向产业链上游，即材料端拓展。

要知道，高纯金属溅射靶材的重难点其实是在“高纯度金属提纯”。由江丰电子协助创建的同创普润现已成长为国内少数量产超高纯金属材料的企业，江丰电子也因此具备了较强的原材料自主权。

如今的江丰电子，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，在技术与行业影响力上都与有研新材、阿石创等国内“后来者”拉开差距。

但发展到2025年的今天，情况又有些不同了。全球溅射靶材市场规模总共就几十亿美元，江丰电子接下来的成长是否会遇到瓶颈呢？

第二成长曲线，驶向何方？

对上述江丰电子成长问题的理解，本质就是要回答，企业要先做大还是先做强？

这一点，姚力军早在2024年复旦商业论坛上就给出了答案——要先把一个业务做精，把自己的根扎在一个地方，才有底气继续做大。

他提出了三步走战略，第一个是扎根超高纯金属材料领域；第二个是向上游走，从材料加工过渡到材料提纯；第三个是，利用已有的销售通道和品牌影响力，横向拓展赛道。

江丰电子选择的第二赛道就是半导体精密零部件。2023年至2025年上半年，江丰电子精密零部件销售额从2.5亿增长至4.5亿，占总营收比重超20%，成长速度还是不错的。

半导体零部件的市场规模比溅射靶材要大得多。相关数据预测，2024年，全球半导体零部件市场规模已达542亿美元，预计2025年将增至613亿美元。

并且，不同于溅射靶材的“小而精”，半导体零部件是支撑大数据、移动互联网等下游产业的关键环节。一个年产值几百亿美元的零部件市场，足以撑起年产值几十万亿美元的下游市场，想象空间明显更大。

可半导体零部件细分产品数量众多，甚至能达几十万种，江丰电子又能在其中占据多大份量呢？

江丰电子比较注重半导体零部件的全链路布局。2023年，其研发的气体分配盘、Si电极等核心零部件迅速放量，进一步填补了国内空白。

2024年，公司加速新品攻关，已实现了超4万多种零部件量产，平台化优势明显强于可比同行富创精密、新莱应材等。然而，江丰电子的野心并不止于此。

众所周知，半导体零部件各细分产品的市场占比并不同。调查显示，石英件、射频电源、泵、阀、吸盘等产品应用市场较为广阔，江丰电子就盯上了吸盘市场。

2025年10月14日，江丰电子拟定增19.48亿用于扩建产能，其中就包括“年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目”。

静电吸盘其实是一种半导体刻蚀、薄膜沉积过程中的关键耗材，使用寿命一般在2年左右，市场替换需求较大。

在江丰电子切入前，这一市场基本由新光电气、应用材料等国际厂商把持，国产化率不足10%。因此，国产替代需求成为公司扩产的又一底气。

总的来看，江丰电子原本的研发能力、客户储备能力并不弱，进军更大市场规模的半导体零部件市场既是大势所趋，也是其不断成长的体现。

总结

从企业整个生命周期看，一时的业绩得失并没有那么重要，战略上的胜利才能让其迸发出更强的生命力。

江丰电子的发展史，就是一部典型的“以小博大”史。

它从溅射靶材这一半导体材料小分类出发，坚定走高端化之路，逐步获得了台积电、中芯国际等大客户的支持，进而开启产业化进程。

做精做专溅射靶材这一产品后，江丰电子又开始谋求“大而精”之路，将矛头指向半导体精密零部件，并取得了不俗的成就。

伴随公司第二增长曲线的崛起，江丰电子“做大做强”之路或许将迎来新的曙光。

以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨。