广东MCU芯片龙头冲刺港交所！年出货量24亿颗，市值136亿

芯东西（公众号：aichip001）
作者 ZeR0
编辑 漠影

芯东西11月6日报道，9月23日，广东深圳MCU龙头中微半导正式递表港交所。

招股书显示，中微半导由杨勇成立于2001年6月，主力研发微控制器（MCU），是中国领先的智能控制解决方案提供商，2022年获授国家专精特新“小巨人”称号。

根据弗若斯特沙利文的研究资料，它是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，2024年出货量排名中国市场第一、收入排名中国市场第三。其2024年全年出货量约24亿颗。

报告期内，其收益主要来自MCU、SoC及ASIC解决方案的提供，以及其他相关产品的销售，已在AI、数据中心、机器人等细分领域实现产品落地，服务了超过1000家客户，包括业界领先的企业、知名消费品牌及著名的汽车制造商。

在泛消费领域，以2024年收入计，中微半导在中国智能家电领域MCU芯片市场排名第一、消费电子领域MCU芯片市场排名第二。

在此基础上，中微半导已成功突破MCU芯片高端化应用壁垒，切入工业控制与汽车电子两大高增长关键赛道，其中工业控制领域重点聚焦无刷直流电机（BLDC），而汽车电子领域则持续研发先进M4及RISC-V架构车规级产品。

中微半导自2022年起在A股上交所科创板上市，截至今日收盘，最新市值为136亿元。

一、去年收入逾9亿元，落地四大场景

中微半导创始人杨勇本科毕业于辽宁石油化工大学（前称抚顺石油学院）测量与检测学士专业，硕士毕业于东南大学电子与通信工程专业，今年53岁，担任执行董事、董事会主席、行政总裁兼总工程师。

杨勇、周彦、周飞是一致行动人及中微半导的共同实际控制人，分别持股31.47%、22.93%、3.37%。

2024年，其董事及监事薪酬如下：

该公司以MCU设计及开发能力为核心，旗下产品进一步延伸至各类系统级芯片（SoC）、专用集成电路（ASIC）等，提供智能控制所需的芯片及底层算法一站式整体解决方案，赋能消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子等应用场景。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，中微半导收入分别为6.37亿元、7.14亿元、9.12亿元、5.04亿元，净利润分别为0.59亿元、-0.22亿元、1.37亿元、0.86亿元，研发费用分别为1.24亿元、1.20亿元、1.28亿元、0.53亿元。

▲2022年~2025年1-6月中微半导营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）

同期，其毛利率分别为37.8%、9.7%、28.6%、31.1%。

其产品组合在不同应用场景的布局如下：

2025年上半年，消费电子、智能家电、工业控制、车用电子应用场景分别贡献了中微半导收入的40.6%、32.1%、23.9%、3.4%。

该公司的综合财务状况表如下：

现金流如下：

二、产品型号近3500款，半年卖出超17亿件产品

截至2025年6月30日，中微半导的研发团队由211名经验丰富的技术专业人员组成，占员工总数的49.1%。

该公司已具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、无线射频、高性能触摸等关键技术及底层核心算法的自主设计能力。

截至最后可行日期，其产品组合有近3500款产品型号，累计拥有自主IP模块超过1000个，专利72项、著作权28项、集成电路布图设计专有权228项，知识产权矩阵覆盖芯片设计至系统层面应用方案等全环节。

过去三年半，MCU解决方案贡献了中微半导超过75%的收入。

2025年上半年，其MCU、SoC、ASIC产品分别卖出了15.23亿件、0.99亿件、1.43亿件。

在消费电子领域，近五年中微半导的MCU芯片出货量均位居行业前二，市场占有率从2020年的6.0%提升至2024年的14.7%，出货量由2020年的4.24亿颗增长到2024年的13.77亿颗，CAGR达34.2%，显著高于行业7.2%的平均增速。

在智能家电领域，中微半导近五年MCU芯片出货量均保持行业第一，市场占有率从2020年的8.9%提升至2024年的14.4%，出货量由2020年的2.86亿颗增长至2024年的5.09亿颗，CAGR达15.5%，超过行业2.4%的平均增速。

同时，该公司已成功将产品组合切入工业控制与汽车电子两大高增长关键赛道。

三、最大供应商采购额占比过半

中微半导主要就大规模制造按无晶圆生产模式经营，将晶圆制造、封装及测试外包予合资格晶圆代工厂及OSAT合作伙伴，亦在四川遂宁建立自有封装及测试生产线（遂宁生产线）。遂宁生产线的总建筑面积约3000平方米。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，其分销收入占比逐年增长，客户留存率分别保持在66.0%、64.6%、73.2%、83.2%。

报告期内，中微半导的五大客户贡献的收益分别占总收益的27.2%、24.1%、24.7%、24.0%。

同期，该公司向五大供应商作出的采购额分别占总采购额的89.7%、90.1%、85.6%、84.8%，向供应商A的采购额分别占总采购额的53.6%、46.8%、48.0%、50.4%。

供应商A于往绩期间内各期间一直是中微半导最大供应商，为中微半导提供大部分由代工厂生产的晶圆。

供应商A的总部位于上海，是半导体代工厂，于联交所及上交所科创板上市，专注于晶圆制造服务。自2008年以来，中微半导一直与供应商A保持稳定的合作关系。

结语：巩固基本盘，发展工业与汽车，投资AI与机器人

当前AI、机器人等前沿技术的发展已成为推动MCU行业进步的核心趋势与重要突破点。中微半导计划通过持续研发投入，积极推动MCU产品在这些前沿领域的快速渗透。

在产品开发端，该公司将持续推进以MCU为核心的产品研发路径，深化更多元并具协同效应的产品矩阵构建，纵向拓展上将丰富MCU、SoC、ASIC及底层算法产品的种类与性能，形成覆盖「芯片+算法」的整体解决方案，横向拓展上将深化个性化能力，结合客户特定应用场景适配需求，提供定制化产品与解决方案。

中微半导计划巩固消费电子与智能家电“基本盘”，加快渗透战略增长赛道——工业控制与汽车电子，积极投资AI与机器人等新兴应用领域。该公司正提前在服务机器人、人形机器人、AI集成等场景开展早期研发及储备技术。